2024-05-27 08:14
研華嵌入式設計論壇聚登場焦關鍵技術,四大主軸從邊緣AI運算平台展開,專注於智能移動載具與無線感測、AI影像辨識與安全防護、潔淨能源新時代等垂直應用領域。整合晶片原廠、軟體及雲端夥伴,結盟各產業系統商,協同共譜關鍵應用。
2023-09-28 10:24
台積電於美國時間27日在2023年「開放創新平台生態系統論壇」上宣佈推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準,並於論壇展示該公司開放創新平台(OIP)3DFabric 聯盟的重要成果。這項 3Dblox 2.0 開放標準具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力,能顯著提高設計效率,而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝產業的整合。
2023-09-20 17:33
英特爾於美國時間周二(9/19)舉辦第三屆Intel Innovation活動上揭露多項實現AI無所不在的技術。包括展示首款使用UCle標準的「多晶片封裝」技術,並公布Meteor Lake嶄新架構,且強調該公司四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中。
2023-08-21 11:27
高通宣布加入汽車產業中最先成立的軟體定義汽車(SDV)聯盟Eclipse基金會和嵌入式邊緣的可擴展開放架構(SOAFEE)的特殊利益團體(SIG)。運用「開發者優先」策略。高通將充分發揮技術領先優勢,推動基於開源標準的SDV技術和加速汽車產業數位轉型。
2023-05-15 15:52
聯發科(2454)5G衛星通訊手機上太空後,更要陸海空制霸!聯發科發表最新衛星網路和地面網路整合為題的6G NTN(Non-Terrestrial Networks)技術白皮書,將打造陸海空全地形、全空間的立體覆蓋範圍,提供使用者無縫智聯的通訊服務,延伸5G優勢,更乘勝追擊 研發6G NTN關鍵技術標準,有望催生更多創新的應用,對全球永續發展做出積極的貢獻。
2022-02-14 12:51
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見