中國一家半導體封裝測試大廠,在台元科技園區私設研發中心,挖角台灣科技人才進行研發,檢方昨天搜索傳喚,認為3名嫌疑人犯嫌重大,但無羈押必要,今天均交保,全案擴大偵辦。
新竹地檢署調查,中國江蘇一家半導體封裝測試電子公司,由大陸官方集成電路產業投資基金投資,在深圳證券交易所上市,該公司為發展更高階晶片封裝測試技術,在民國105年到台元科技園區設置研發中心。
檢方指出,同時,也挖角國內某上市半導體的賴姓副董事長,以擔任台灣區負責人,並招攬台灣高科技人才10人,加入研發團隊。
檢察官指揮新北市調查處、新竹縣調查站、以及新竹市調查站,昨天搜索3處所,並傳喚犯罪嫌疑人、證人共15人到案,並查扣薪資存摺、保密合約書、錄取通知、員工名冊、手機等證物。
經檢方偵訊後認為,其中,因賴姓、郝姓、伍姓被告犯嫌重大,但沒有羈押必要,分別諭知以新台幣20萬、10萬、10萬金額交保。
檢方表示,高科技人才與技術,為台灣重要產業競爭優勢,未來,將持續加強偵辦相關案件,防制中資企業滲透、與制止惡意挖角人才等犯罪行為,以保護國家經濟命脈。