美政府報告：中國持續規避禁令鑽漏洞　大量買進晶片製造設備

美國政府昨天（11/14）發布一份報告指出，中國企業正持續購買美國晶片設備，用來製造更先進的半導體。報告內容顯示儘管美國政府收緊對中國出口晶片的管制，中方仍有漏洞可鑽。

路透社報導，美國政府下轄獨立機構「美中經濟暨安全檢討委員會」（USCC）在這份741頁的年度報告中，聚焦檢視拜登政府去年10月開始的晶片出口管制新規。

美國商務部實施的管制規定只限14奈米以下晶片，報告指出：「只要進口商宣稱是用於比較舊的生產線，通常就能買到相關設備，而且能否執行產品最終用途的檢查也很受限，很難驗證這些設備會不會用於生產更高階的晶片。」

中國電信大廠華為今年8月底發表新款手機Mate 60 Pro，搭載自家麒麟 9000s（Kirin9000S）處理器，採用中芯國際（SMIC）7奈米等效技術。華為和中芯國際分別在2019及2020年被美國列入貿易限制名單，華為發表新機顯示中國突破雙重封鎖，引起美方注意。

觀察家指出，中芯國際可能在去年10月禁令之前就已出手，大舉買進晶片製造設備。

報告指出，中國也可能繞過美國，向其他同樣擁有先進晶片設備的國家採購。日本和荷蘭分別在今年7月和9月宣布和美國類似的出口禁令，中國可能利用美國禁令與日荷的時間差，在日荷宣布之前大舉買進設備。

根據資料，在今年1月至8月間，中國自荷蘭進口價值235億人民幣（約1040億元台幣）的半導體製造機器，比去年同期暴增96.1%，創下新高。而今年前8個月間，中國自全球各國進口的半導體設備總值達1000億人民幣（約4424億元台幣）。

這份報告並未建議如何填補禁令漏洞，但呼籲美國國會進行關於出口管制效果的年度評估，由國會稽核處（GIO）在半年內完成並公開發布。

「美中經濟暨安全檢討委員會」成立於2000年，12名成員由國會參眾兩院的多數及少數黨領袖任命，任期2年。委員會每年對美國國會提交一份報告，針對美國和中國間的國家安全與經濟相關事務，向政府提供建議。