華為Mate 60 Pro突破美國5G晶片封鎖？ 專家：透過迂迴的採購和生產打造而出

華為周二（8/29）在中國市場低調發售 Mate 60 Pro。中國已有一些博主搶先上傳測試報告，顯示新機搭載 Kirin 9000S 處理器，連網測試也與一般 5G 手機無太大差異，這款 Mate60 Pro 是華為強勢回歸市場的首款 5G 手機，甚至意味著華為與中芯國際已聯手突破美國對 5G 晶片的封鎖。

知名分析師郭明錤在 X（原為Twitter）發文指出，Mate 60 Pro 的發售象徵華為已能做到半導體自主可控。相關受惠的中國廠商包括負責晶圓代工的中芯國際，以及唯捷創芯（L-PAMiD）；負責電源的聖邦、南芯半導體，還有負責無線充電的美芯晟與封測技術的長電科技。

郭明錤強調，華為仍有部分半導體零組件無法達到自主可控，主要包括由 Murata 供應的濾波器、以及格芯供應的 SOI（Silicon On Insulator），還有由穩懋供應的砷化鎵。

而根據路透社7月報導，華為旗下高階版 Kirin 處理器將改用中芯國際的 N+1 製程晶片及自製 EDA 晶片設計軟體，打算在今年底前重新推出 5G 旗艦手機。

不過，網路上有知情人士在 X 推文表示，原本中芯國際預計今年底達到足夠產能和規模，但華為卻提前在晶片良率低和產量不足之時，直接發售手機，因此引起業界一片譁然。

知情人士fin表示，從圖片上的資訊來看，包括 5nm、Contex-A510 等，還有封裝上的中芯晶圓廠代號，意謂 Kirin 9000S 處理器是採用中芯國際的 N+2 工藝，而非台積電5奈米製程。


知情人士進一步指出，華為在遭受美國制裁前，多半已經拿到 ARM Cortex A710/A510 架構且進行相關開發，但在被制裁後，Kirin 9000S 的項目被擱置，直到今年又被重啟，所以能在短時間內使用中芯國際的晶片並上市。

知情人士還提到，這款 Kirin 9000S 處理器是中芯國際使用荷商 ASML 的 DUV 深紫外光微影曝光機來生產，而中芯 N+2 製程已是 DUV 的極限，對良率有極大挑戰，加上目前 ARM 架構也停止供應中國，因此 Kirin 處理器的水平應離極限不遠了。

另根據彭博社報導，杭州希言資產的基金經理石軍波認為，「這款新手機意義重大。儘管華為很明顯是透過迂迴的採購和生產才打造出這款機型，但不管透過何種方式實現，華為都做到了。」