今年全球12吋晶圓廠擴產趨緩 SEMI：長期需求將激勵2026年產能續創新高

SEMI國際半導體產業協會於今(28)發佈「 12吋晶圓廠至2026年展望報告 (300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半導體製造商12吋晶圓產能經2021年、2022年連兩年大漲後，今年（2023）因記憶體和邏輯元件需求疲軟，擴張速度將有所趨緩，但長期需求不變，預期2026年12吋晶圓廠產能推升至每月960萬片(wpm)的歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年全球12吋晶圓廠產能擴張速度短暫慢下腳步，但產業提升產能以滿足市場對半導體長期強勁需求的決心不變。預期產能可望在代工 、記憶體和功率幾大領域推波助瀾下，將於2026年續創新高。

SEMI表示，包含格羅方德(GlobalFoundries)、華虹半導體(Hua Hong Semiconductor)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)、鎧俠(Kioxia)、美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SKHynix)、中芯國際(SMIC)、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(Texas Instruments)、台積電(TSMC)和聯電(UMC)等大廠，預計將有82座新設施和生產線於2023年至2026年期間開始運營。

在區域展望方面，SEMI表示，囿於美國出口管制，中國業者將集中於成熟技術發展，並在政府投資基金的挹注下，帶領12吋晶圓廠產能擴張，預估全球產能比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達每月240萬片。

韓國業者2023年擴產計畫則因記憶體市場需求疲軟有所遞延，晶片占比從2022年的25%下滑至 2026年的 23%；同樣比重下滑的還有台灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第三位置。日本受全球各地區競爭加劇影響，12吋晶圓廠全球產能比重，將從去年的13%下降至2026年的12%。

美洲、歐洲及中東地區12吋晶圓廠全球產能比重，則拜車用晶片需求強勁和政府晶片法案推動所賜， 2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區比重2026 年將成長至9%；歐洲和中東地區將從6%增至7%；同期東南亞將持續保有4%的12吋晶圓廠全球產能比重。

在各產品部門產能方面，根據SEMI 12吋晶圓廠展望報告，2022年至2026年，類比和功率半導體的產能將以30%複合年成長率居冠，其次為成長率12%的晶圓代工、光學 6%、記憶體4%。