第三季台灣半導體產值達1.1兆元！季增10%、年衰退比例逾10.2%

最新半導體產值數據出爐！根據工研院產科國際所、TSIA台灣半導體產業協會統計，2023年第三季台灣整體半導體產業產值達11,161億元（1.1兆元）台幣，若以台幣對美元匯率29.8計算，約為375億美元；較上季成長10%，但年減10.2%。

其中，IC 製造業產值為6,756億元台幣，約227億美元，季增11.2%，年減11.6%。IC 製造業又以晶圓代工業為主，總產值達6,316億元台幣，約212億美元，較上季成長11.8%，較去年同期衰退11.4%。記憶體與其他製造為440億元台幣，季增2.8%，年減13.7%。

此外，IC 設計業第三季產值為2,880億元台幣，約97億美元，季增7.3%，年減3%。IC 封裝業為1,035億元台幣，較上季成長11.7%，較去年同期衰退18.5%；IC 測試業為490億元台幣，季增5.8%，年減11.7%。

工研院產科國際所並預估2023年全年台灣半導體產業產值達42,975億元（4.2兆元）台幣，約1,442億美元，較2022年衰退11.2%。IC 設計業產值為10,735億元台幣，約360億美元，年減12.9%。IC 製造業為26,410億元（2.6兆元）台幣，年減9.6%，其中晶圓代工為24,656億元（2.4兆元）台幣，約827億美元，年減8.2%，記憶體與其他製造為1,754億元台幣，年減25.6%；IC 封裝業為3,926億元台幣，年減15.8%；IC 測試業為1,904億元台幣，較2022年衰退12.9%。

工研院產科國際所表示，IC 設計業因 AI 技術在各個行業中的應用需求不斷增加，將帶動對高性能及低功耗的晶片需求。而 IC 製造業仍以最先進製程投入高階產品應用，將持續為未來貢獻營收。此外，IC 封測業則受惠於生成式 AI 的崛起帶來全新的機遇；化合物半導體的市場成長空間大，其重要性亦隨著節能與次世代通訊的議題發酵而逐漸受到矚目。

產科所指出，展望台灣半導體產業在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫，加上在 AI、高效能運算等應用需求持續推升之下，IC 設計、IC 製造與 IC 封測產業皆有望擺脫市況不佳的情勢，逐步恢復正成長態勢，預估2024年台灣半導體產業產值將達4.9兆元台幣，較2023年成長14.1%。