不讓高通獨步　聯發科輕量級5GRedCap產品搭台積電6奈米明年上陣

不讓高通獨步，聯發科數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術，其5G ReCap解決方案包含 M60數據晶片和 採用台積電6奈米的T300系列晶片，將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用， T300系列產品預計將於明年上半年送樣，下半年推出商業樣品。

RedCap意指「輕量級5G（5G Reduced Capability）」，將5G優勢帶進5G-NR消費性、企業用和工業用裝置與設備。RedCap透過5G獨立組網（SA）架構，為低頻寬需求的裝置與設備提供穩定可靠的連網能力，在支持多項5G功能的同時，提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的方案。

聯發科資深副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，相較於市面上的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6裝置，5G RedCap能顯著提升能效。隨著技術更迭，5G RedCap將會取代4G LTE Cat 4解決方案，提供更穩定可靠的連網體驗。

聯發科 T300為全球首款採用6奈米製程且整合射頻單晶片（RFSoC）的RedCap解決方案，製造商藉助T300系列拓展新興的RedCap市場，為企業、工業、消費、AR和網卡等應用層面提出創新設計。T300系列採用高能效台積電6奈米製程，在顯著微縮的PCB面積上整合了單核Arm Cortex-A35 CPU。網路下行傳輸速率可達227Mbps，上行傳輸速率可達122Mbps。

聯發科 RedCap解決方案將持續加速消費性、企業用和工業用領域的5G裝置變革，促進一波能效提升、可靠性提升和成本控制的新變革，以滿足市場不斷變化的連網需求和使用者期望。