高通組Snapdragon Seamless大平台抗蘋果！跨品牌、終端無縫偕同將上路

晶片大廠高通組大平台對抗蘋果生態系！高通峰會除了祭出PC和行動終端新產品外，同時推出Snapdragon Seamless，實現手機、穿戴、PC跨平台裝置無縫連接的技術，未來Android 、 Windows，以及Snapdragon 裝置將可進行互相偵測，共享設備和資料，預計最快今年推出。高通方面表示，OEM廠支持跨平台技術以達成終端無縫協同合作。

高通也宣布，包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想，以及 OPPO 等多家企業現在正與高通合作，透過 Snapdragon Seamless 打造多裝置體驗，最快預計今年在全球裝置平台上推出。

蘋果以其封閉生態系，讓用戶黏著度大增，Android因其開放性，各個終端裝置技術標準或有不同，如要達成終端資料共享，總比上蘋果生態系直覺方便好用。

Snapdragon Seamless 技術可達成滑鼠、鍵盤在 PC、手機與平板之間無縫運行；檔案和視窗可在之間拖曳及放置；耳機更可以根據音訊來源順序智慧切換；拓展實境XR 甚至可以用來擴展智慧機的功能，達成不限終端品牌的偕同運行。