拆解華為Mate 60 Pro手機後,可見中芯代工製造的麒麟9000s晶片。彭博新聞
清大半導體學院院長林本堅今天在美國哈佛大學活動上提倡晶片和平,指全球經濟將為晶片戰爭付出慘痛代價,美國出口管制反而刺激中國推動科技自主,華為最新手機就是例證。
「晶片戰爭」(Chip War)作者米勒(Chris Miller)呼應林本堅表示,短期內沒有一國能實現半導體自給自足。現今半導體98%為民用,僅2%為政府或安全用途,與晶片產業發展初期相差甚多,因此,美國總統拜登對供應鏈的影響力遠小於蘋果公司(Apple)執行長庫克(Tim Cook)。
哈佛大學甘迺迪政府學院在國立清華大學台北政經學院、台北政經學院基金會支持下舉辦「半導體與地緣政治」座談會,邀請林本堅等台灣學者與美國、日本專家對話,探討半導體產業在美中競爭白熱化背景下的挑戰與機會。
曾任台積電研發副總經理的林本堅提到,由於美國限制,華為新推出的Mate 60 Pro智慧型手機採用中國自製晶片,效能略遜於台積電5奈米晶片。但因訂單夠大,以往打不過台積電的中國晶圓代工廠有了改善良率的「黃金機會」,良率估計已從15%提升到50%。
林本堅說:「我們試圖阻止他們,反倒協助他們推動自給自足,得以和外國供應商競爭。就算外國供應商強很多也不重要,他們不得不依賴單一國內供應商。總之,圍堵不是最佳方式。」
他在題為「晶片和平」的簡報強調,晶片使用者如果自私,可打造能摧毀世界好幾遍的武器;如果負責任,則能用晶片改善經濟、提升人民生活水準,且形成嚇阻防止戰爭發生。
林本堅以越戰為例說,美國當年參戰理由是維護南越自由,投入大量資源、付出慘痛犧牲,卻沒有實現目標。「如果打晶片戰爭,世界經濟勢必付出慘痛代價,而我們無法確定能否達到目標,我認為這會是個不可能實現的目標」。
台積電前研發副總經理林本堅。資料照,廖瑞祥攝
與談的日本經濟產業省官員西川和美認同林本堅看法,指半導體兼具善惡用途,主事者有控制尖端科技的責任,創新之餘必須促進和平,並在軍用與民用之間取得平衡。
台灣掌握半導體先進製程,在兩岸關係緊繃時成為全球焦點。台積電董事長劉德音今年接受外媒專訪時駁斥「矽盾」說法,指北京不會純粹因半導體而決定是否對台動武,美中如何維持現狀才是關鍵。
米勒回應與會者提問時說,1950年代末期兩岸實際交戰,正值首枚晶片問世,就時間順序而言,兩岸緊張確實早於晶片業誕生,劉德音的說法沒錯。現今兩岸緊張根源並非半導體,而是半導體捲入緊張關係,與數十年前差異在於中國技術升級,美方幕僚對協防台灣的能力深感憂慮。
至於對中國成功發展半導體產業多有信心,哈佛商學院教授史兆威(Willy Shih)說,整體科技趨勢對中國有利,如果華為最新手機能採用中國自製7奈米晶片,相關應用將十分廣泛,「他們的能力很強,不容低估」。
前工業技術研究院院長史欽泰呼應說,中國人才眾多,歷經30多年對外交流已掌握基本能力,且有發展半導體產業的決心,「如果(美中)科技分野持續,我認為(成功)是遲早的事」。
座談會由哈佛大學甘迺迪政府學院拉賈瓦利基金會亞洲研究所(Rajawali Foundation Institute for Asia)主辦,清大校長高為元出席致詞,清大台北政經學院院長陳添枝、芝加哥大學布斯商學院教授謝長泰、哈佛大學費正清中國研究中心主任伍人英(Mark Wu)等人與談。