蘋果5G晶片延遲！高通續供蘋果晶片、台積電受惠聯發科鬆口氣

就在蘋果iPhone 15亮相前夕，手機巨頭蘋果和晶片大廠高通達成協議，將持續供應5G晶片直到2026年。換言之，本周亮相的蘋果新機iPhone 15將會搭載高通生產的晶片。最快要到2026年蘋果自研5G晶片才會到位，將有利紓解高通與聯發科的價格戰。

向來喜歡自己來的蘋果，推出M系列處理器叫好叫座後，持續自行研發5G晶片，以擺脫對高通的依賴，甚至為此收購英特爾（Intel）手機數據機（modem）部門；不過，高通周一已跟蘋果簽訂協議，未來三年仍將持續供應蘋果5G數據機射頻系統。

依據供應鏈消息，原本蘋果最快在明年首季IPhone SE4就會換上自研晶片，但規劃一延再延，供應鏈預期要到2025年首季，蘋果5G手機晶片才會全數到位。然而從高通和蘋果的最新協議，蘋果自研晶片的策略恐不順遂，要到2026年才會看到成果。

蘋果想推出自研5G晶片不僅是為了降低對供應商的依賴，也是為了降低成本。根據過去的交易紀錄，高通2022會計年度的收入中約有21%來自蘋果，並獲得約19億美元（約台幣）的專利技術授權費。顯見蘋果為此付出高昂的成本。

以今年第二季IDC統計來看，今年第二季手機晶片市佔率依序為聯發科32.3%，高通為23.1%，蘋果15.7%、三星6.3%、展銳6%、華為海思0.6%。手機產業近期多空消息不斷，隨著華為挾持自家5G麒麟晶片回歸，加上蘋果如加速推出自研晶片，高通恐成為最大受害者，但蘋果手機訂單有望持穩下，高通在市佔率應可與聯發科相當，未來啟動大規模的價格戰，動作也可能不會過大。