華為搭麒麟回戰場　聯發科搶進台積電3奈米、明年天璣搭載量產

在華為搭麒麟晶片回歸戰場之際，聯發科 (2454)與台積電（2330）今日共同宣佈，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案並預計明年量產。聯發科台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。

台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清表示，多年來，台積電與聯發科技緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，也很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。台積公司與聯發科技在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。

台積電3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術，台積電]3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

聯發科一直以業界領先的製程技術打造旗艦Dimensity天璣產品，滿足使用者在行動運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電腦、智慧汽車等各類裝置與設備。聯發科技首款採用台積公司3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市，為新世代終端裝置注入強大實力，帶動使用者體驗邁向新篇章。