AI引爆半導體值破1兆和5C挑戰　應材設EPIC中心2026年上路

半導體科技進入第四個世代，由AI和IOT為主要驅動技術，應材預估2030年產值會達到1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的五項重大挑戰。應材因應產業脈動，砸四十億美元設立「設備與製程創新暨商業化（EPIC）」中心，打造新型態商業模式，搶先2~4年的優勢，預計2026年第一季營運。

應用材料公司集團副總裁暨台灣應用材料公司總裁余定陸表示，第四季技術換代晶片囊括技術非常廣，除了先進製程、成熟製程外，也涵蓋功率元件，感測元件和車用元件等，將帶動技術百花齊放，也將帶來五大挑戰。

這些挑戰可從五C來闡述，首先是製造技術複雜性（Complexity）提高，製程步驟不斷增加。其次是成本（Cost）提高，前五大晶片製造商、設備製造商每年研發總支出超過600億美元，這些支出需更具效益。第三是研發和生產的節奏（Cadence）變快，開發、商業化所需時間越來越長，必須加速才能因應市場所需。

第四是碳排放（Carbon Emission），從14奈米到2奈米，每個技術節點的碳排放都會加倍成長，如果不採取因應措施，碳排到2030年以前將再增加四倍，兩倍來自產業的成長，另外兩倍來自製程複雜性。第五是大學畢業生（College Graduates）人才緊張，目前接受培訓成為下一代創新者、技術人員和領袖的人才尚不足。產業需要100萬位新鮮人投入，比目前再增加50％。

因應五大挑戰，應材宣布投資四十億美元，成立「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）」中心，攜手晶片製造商、大學和生態系夥伴應對挑戰，以新模式打破傳統孤島，並把半導體產業現行協作過程由串行（serial）轉變為攜手並行（parallel），協助業界將創新技術從概念到商業化的所需時程減少30%，提高商業成功率以及研發投資回報。

應材最近推出Centura Sculpta圖案化系統、Vistara晶圓製造平台，並運用新的混合鍵合與矽穿孔技術精進異質晶片整合能力，透過其在技術上的創新突破性發展，協助晶片製造商解決先進晶片製程日益增加的各項挑戰。