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    AI引爆半導體值破1兆和5C挑戰 應材設EPIC中心2026年上路

    2023-09-05 11:18 / 作者 陳俐妏
    AI引爆半導體兆元商機和5C挑戰 應材設EPIC中心2026年上路。陳俐妏攝
    半導體科技進入第四個世代,由AI和IOT為主要驅動技術,應材預估2030年產值會達到1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的五項重大挑戰。應材因應產業脈動,砸四十億美元設立「設備與製程創新暨商業化(EPIC)」中心,打造新型態商業模式,搶先2~4年的優勢,預計2026年第一季營運。

    應用材料公司集團副總裁暨台灣應用材料公司總裁余定陸表示,第四季技術換代晶片囊括技術非常廣,除了先進製程、成熟製程外,也涵蓋功率元件,感測元件和車用元件等,將帶動技術百花齊放,也將帶來五大挑戰。

    這些挑戰可從五C來闡述,首先是製造技術複雜性(Complexity)提高,製程步驟不斷增加。其次是成本(Cost)提高,前五大晶片製造商、設備製造商每年研發總支出超過600億美元,這些支出需更具效益。第三是研發和生產的節奏(Cadence)變快,開發、商業化所需時間越來越長,必須加速才能因應市場所需。

    第四是碳排放(Carbon Emission),從14奈米到2奈米,每個技術節點的碳排放都會加倍成長,如果不採取因應措施,碳排到2030年以前將再增加四倍,兩倍來自產業的成長,另外兩倍來自製程複雜性。第五是大學畢業生(College Graduates)人才緊張,目前接受培訓成為下一代創新者、技術人員和領袖的人才尚不足。產業需要100萬位新鮮人投入,比目前再增加50%。

    因應五大挑戰,應材宣布投資四十億美元,成立「設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC)」中心,攜手晶片製造商、大學和生態系夥伴應對挑戰,以新模式打破傳統孤島,並把半導體產業現行協作過程由串行(serial)轉變為攜手並行(parallel),協助業界將創新技術從概念到商業化的所需時程減少30%,提高商業成功率以及研發投資回報。

    應材最近推出Centura Sculpta圖案化系統、Vistara晶圓製造平台,並運用新的混合鍵合與矽穿孔技術精進異質晶片整合能力,透過其在技術上的創新突破性發展,協助晶片製造商解決先進晶片製程日益增加的各項挑戰。


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