【晶片法案3-1】台版晶片法上路 　護國神山台積電每年可省下百億稅負

疫後晶片短缺讓各國政府覺察到晶片產業對國安的嚴重性，為吸引半導體業者至當地設廠建立產能，紛紛祭出不同版本的《晶片法案》。其中，美國《晶片與科學法案》於2022年8月9日由總統拜登正式簽署，迄今正好滿一周年。俗稱「台版晶片法」的《產業創新條例》第10條之2亦於本周正式公告實施，明年2月可望開放申請。這對國內晶圓代工業者尤其是護國神山台積電來說，堪稱是一大利多，每年可剩下百億元稅負。

台積電公關處表示，台版晶片法有助半導體產業生態系統發展與茁壯的措施，台積公司樂觀其成；將持續專注於提高研發強度並致力於技術發展，力求在製程技術上大幅推進效能和功率優化，並提供業界最先進的電晶體技術。台積將繼續深耕台灣、持續投資研發堅持創新，與半導體生態圈合作釋放創新。

台版晶片法　優惠幅度是產創立法以來最高

台版晶片法案提供的租稅優惠抵減幅度是產創條例立法以來最高，包括前瞻創新研發支出當年度抵減率25%，及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%，以鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及先進製程設備。

對於申請門檻也有所放寬，業者研發費用需達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為資格門檻，且2023年有效稅率為12%；不限適用產業類別。

產業專家：門檻降低！受惠業者更多

台經院產經資料庫總監劉佩真表示，台版晶片法在8/7正式上路，原先政府所訂定的研發費用門檻是100億元，目前已下修為60億元，顯然可望受惠的業者比原先預期的會有所增加，包括台積電、聯電、日月光、南亞科、聯發科、聯詠、瑞昱都有機會適用台版晶片法案。對於鞏固台灣在全球第2大半導體供應國地位，會帶來挹注效果。

台積電2022全年研發費用達54.72億美元（1,608億元台幣），首度突破50億美元大關，金額比前一年44.65億美元增加22.5%，研發總支出佔營收比重7.2%；已連續三年研發費用年增超過2成；是去年國內所有上市櫃公司中研發費用居冠的業者，預計今年研發費用也將增加8%以上；將是首波台版晶片法受惠廠商，有媒體預估台積電一年可省下300億元稅額。

上市櫃公司研發費用排名第二的是聯發科，去年投入824億元研發，年增30.1%。瑞昱則以247億元排名第三。至於晶圓代工二哥聯電研發費用約占營收6%，也符合申請條件。而驅動IC大廠聯詠2022年研發費用達160億元，今年上半年研發費用亦達81.5億元，符合申請門檻，將會依規定提出申請。

劉佩真認為，台灣中小型半導體廠商在這一波全球變局當中，相對更需要來自政府的相關補貼或扶植政策。因此，未來在台版晶片法案之外，若能讓後續整體配套措施更為完善，也會提升台灣中小型半導體業者的營運韌性。


劉佩真進一步指出，如果跟其他國家像美國、歐洲、印度、日本的半導體振興政策來做比較，我國是比較針對大型半導體業者來進行相關補助，而其他國家的政策則是普遍適用於各個大中小型業者。

中經院副院長王健全也表示，晶片法案對台灣的影響非常大，台灣半導體產業去年（2022）佔總出口比例逾三分之一，所帶來的貿易順差將近700億美元，可見對台灣出口影響之鉅。倘若各國都實施晶片自主生產，對台灣就極為不利，因此有必要透過我們自己的晶片法案，讓半導體產業更具競爭力。


王健全認為，若仔細分析台版晶片法案，其實租稅優惠並不大，因為它有最低稅率限制，不管抵減率是多少，業者最後一定要在台灣繳超過12%營所稅。

至於中小型半導體業者是否也可獲得補助？王健全說，《產創條例》共有10條，皆是針對研發費用進行抵減，中小企業可引用第10條來抵減研發費用，10條之1針對5G、AI、智慧機械等產業進行投資抵減。而此次通過的10條之2，則是針對動見觀瞻、具備國際競爭力，且受到地緣政治影響的公司而設計，此條文設計的宗旨不一樣，補助對象當然也不一樣。