力積電讓地台積電興建先進封裝廠　國科會證實：感謝黃崇仁

台積電最新CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝廠確定落腳竹科銅鑼園區，台積電於昨（7/24）日證實後，主管科學園區的國科會今（7/25）日也在活動後受訪證實，感謝力積電董事長黃崇仁慷慨讓地，並提出高雄園區仍有土地供力積電使用與安排。

媒體報導台積電CoWoS產能吃緊，台積電於今（2023）年6月正式啟用的竹南先進封測6廠仍無法回應業界需求，台積電便向經濟部長王美花求助，後由行政院副院長鄭文燦於6月邀集跨部會協調，黃崇仁便將竹科銅鑼園區未建廠的用地讓出，改由台積電承租。

吳政忠指出，力積電是第一個進駐銅鑼科學園區的業者，且打算在此擴廠，而台積電、力積電都是台灣非常好的企業，這次感謝黃崇仁大氣讓地。

吳政忠表示，科學園區內仍有土地給力積電使用，若有力積電有需求，高雄園區有5到10公頃的土地「馬上可以用」，可做非常完整的安排。他強調，台灣各家廠商都為了台灣整體的發展而努力，台灣不只在先進製程非常有機會，只要技術夠好，成熟製程也是台灣強項。