IP大廠智原切入先進封裝小晶片設計 AI開案到手

ASIC設計服務暨矽智財（IP）廠商智原（3035）第二季每股獲利1.66元，展望後市，預估第三季營收將可微幅季增。智原搭上AI趨勢，智原總經理王國雍表示，ASIC產業迎來第三次典範轉移，先進封裝將是關鍵，將帶動AISC潛力市場，而智原順利跨入先進封裝，已接到AI應用開案，對未來發展極具信心。

智原三大產品雖皆呈現季減，導致第二季營收29.2億元，季減11%，年減13%。因MP產品組合提升，第二季毛利率43.6%，減少1.1個百分點，稅後淨利 4.1億元，每股盈餘1.66元。第三季營收仍將有低個位數成長，毛利率再降1~2個百分點，但矽智財（IP）及委託設計(NRE)今年營收仍有望創新高。


不過，智原憑藉著自行開發14奈米先進製程IP矽智財解決方案及系統單晶片(SoC)開發平台，於第二季順利推進先進製程並獲得國際客戶14奈米系統單晶片ASIC開案，進一步擴大人工智慧(AI)應用版圖。

展望未來，王國雍指出，ASIC產業在各式新興應用支持下將持續蓬勃發展，智原具備完整客製化解決方案及自行開發之IP矽智財解決方案，搭配多元化的商務模式，可以提供客戶全面性的設計服務。

智原積極佈局先進封裝(2.5D/3D封裝)切入小晶片(Chiplet)設計，並已獲國際客戶相關開案。同時，智原相當重視永續發展，結合全球化佈局提供客戶跨地域的多點製造支援服務，為客戶提供彈性生產支援，以減輕大環境因素造成之製造風險，進一步強化企業永續經營。