台灣IC設計景氣或過谷底　Q2拉貨啟動、Q3旺季仍待觀察

IC設計產業復甦力道備受關注，DIGITIMES研究中心表示，台廠主要IC設計業者庫存水位與季營收變化判斷，台灣IC設計業景氣循環或已走過低點。雖第3季傳統旺季效應仍待觀察，但預期品牌客戶仍將在第2季末開始備料。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出，2022年下半IC產業營收成⾧快速收斂，IC設計業者一方面苦於市場動能銳減，同時也面臨庫存水位過高而難以消化的困境，2023年持續進行庫存去化，上半年營運動能疲弱已是產業共識，雖偶有急單消息，但在多數客戶心態仍保守的情況下，實無法視為景氣復甦訊號，儘管如此，品牌客戶將在第2季末開始備料，庫存壓力將獲得緩解。

展望2023年下半，陳澤嘉指出，考慮2022年半導體營收高基期表現，以及總經環境負面影響仍未排除等因素，預期智慧手機、筆記型電腦(NB)、平板電腦、個人電腦等終端產品出貨均將出現不同程度的衰退，然就台廠主要IC設計業者庫存水位與季營收變化判斷，台灣IC設計業景氣循環或已走過低點。

陳嘉澤也指出，IC設計業者在過去2年晶片短缺時願意拉高庫存水位，產業整體營運表現未見以往正常淡、旺季循環差異；2022年第2季後全球總經環境出現劇烈變化，影響IC設計業者下半年營收且庫存持續增加。

陳澤嘉說明，2023年上半隨著下游成品庫存去化至接近健康水位，有助IC通路庫存去化，雖第3季傳統旺季效應仍待觀察，但預期品牌客戶仍將在第2季末開始備料。