台版晶片法投抵門檻出爐 財長：研發費用門檻60億

立法院今年初三讀通過《產業創新條例》第10條之2，俗稱「台版晶片法」，經濟部今天(5/1)將預告子法。財政部長莊翠雲表示，已與經濟部已達成共識，購置先進設備費用門檻為100億元、研發費用門檻為60億元，研發密度（研發支出占營收淨額比率）須達6％。

根據「台版晶片法」，於我國境內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，符合一定條件者，前瞻創新研究發展支出金額25%可抵減當年度營所稅、先進製程設備投資抵減5％，購置設備金額則無上限。企業適用要件包含當年度研發費用、研發密度達一定規模，且有效稅率達一定比率。

「台版晶片法」適用要件中包含當年度研發費用、研發密度達一定規模，且有效稅率達一定比率，因此門檻備受各界矚目，由經濟部和財政部協商，日前傳出企業研發密度訂在6%、企業購置先進製程的設備投資金額達100億元以上可抵減。至於研發費用門檻，經濟部版希望落在50億元，財政部版原本設在100億元，最後協商決議門檻訂為60億元。