美國商務部3月公布《晶片法案》補貼細節,研調機構表示台積電Fab16南京廠將首當其衝。戴嘉芬攝
美國商務部近期公布《晶片與科學法案》補貼細則,規定獲補助者未來10年在中國、北韓、伊朗與俄羅斯等,將被限制包含先進製程與成熟製程在內的相關投資。研調機構TrendForce認為,此法案細節恐加劇台灣「供應鏈去中化」效應,而台積電Fab 16南京晶圓廠將首當其衝。
TrendForce表示,隨著日本、荷蘭陸續宣布將加入制裁行列,導致同時可用於生產16奈米以下及40/28奈米等成熟製程的DUV曝光設備被劃入禁令範疇,再加上美國《晶片法案》限制,影響跨國晶圓代工業者在中國的擴產計劃,不論是先進或成熟製程皆受到程度不等的壓制,降低跨國半導體業者未來10年在中國的投資意願。
此外,從2023年上半年開始,IC設計業者或因終端客戶要求、自主風險規避等因素,陸續轉單至台系晶圓代工業者如世界先進、 力積電明顯受惠。TrendForce認為,對現階段遭庫存修正衝擊、產能利用率低落的晶圓代工廠無疑為一大助益,預期至2023下半年至2024年對產能利用率的挹注將更顯著。
TrendForce指出,台積電是美國《晶片法案》細節公布後、首當其衝的業者。因其在中美兩地均有擴產計畫,目前台積電在中國擴產以南京廠Fab16的28奈米為主,且已於2022年啟動,擴產相關設備均陸續移入,預計2023年中擴產完畢。
不過,根據《晶片法案》新細則,台積電獲美補貼後10年內,南京Fab16晶圓廠的16/12奈米以及28/22奈米產能擴充將受限,且當中85%產出須滿足中國當地市場需求,加上美出口規範要求跨國晶圓代工業者需申請設備進口許可證等,將大舉降低台積電未來在中國的投資意願。