群聯台灣大攜手推AI企客方案一次到位！　電信半導體共建在地 AI 生態系

拓展AI生態圈，台灣大宣布攜手記憶體控制晶片廠群聯，展開「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」三大面向戰略合作。台灣大整合各項自研的AI軟體應用及群聯的NAND技術與軟體，推出地端AI最佳解方「AI2x aiDAPTIV+」，讓企業用戶輕鬆啟動 AI 模型應用與部署一次到位，協助企業降低90%的邊緣AI模型微調訓練 的硬體成本，節省30天的基礎建設時間，加速AI在台灣企業與產業場域的落地。

台灣大總經理林之晨表示，透過與群聯合作，台灣大讓AI落地的軟硬體門檻大幅降低，幫助企業打造可實際運行、且具極高效益的專屬AI應用，即刻升級。在台灣大「能理解、聽得準、很會講」的AI技術基礎下，與群聯電子共組研發小組，整合語音、文字、影像、知識庫、AI機器人等應用模組，針對內部知識管理、語音分析、智慧助手等領域，打造「一裝即用」的地端生成式AI應用，協助企業降本增效，以安全、高效、可控的方式戰勝AI時代。

　群聯電子執行長潘健成指出，群聯與台灣大攜手合作，不僅透過aiDAPTIV+技術突破GPU記憶體瓶頸，讓企業能以更低成本、更高效能部署私有AI系統，更將共同研發多款地端AI應用模組，包括語音分析、智慧助理、內部知識管理等，進一步擴大AI在全企業內部的應用範疇。這些共研的AI應用模組，能夠幫助企業將AI技術深度整合至日常營運，提升資訊處理與決策效率，確保資料安全與模型自主權，同時降低導入門檻，加速全企業部署邊緣AI的進程。透

台灣大與群聯攜手推出共同研發的「AI2 x aiDAPTIV+」，整合台灣大各項自研的AI軟體應用，結合群聯的NAND技術與獨家專利領先的aiDAPTIV+ 技術，可自動將 PDF、Word 等技術文件轉換為訓練資料集(Training Set)，節省超過 90% 的資料處理時間。透過整合雙方優勢，共同推動生成式AI地端應用的發展。