智慧機市占攻防戰啟動! Q3 外包比重增、前五大製造廠市占洗牌。資料照
旺季新品發布、品牌廠降價鞏固市佔下,IDC最新調查顯示,今年第三季全球智慧型手機製造規模分別季增9%、年增4.4%。且外包比重也推升至49.8%,5G授權擴及至二線代工廠,前五大智慧機製造廠也洗牌,依序為三星、鴻海、龍旗、華擎、OPPO,其中,華擎超越OPPO挺進前四大。
IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出,隨著庫存積壓、政策補貼等零組件殺價競爭因素減少,智慧手機超低階市場區隔競爭漸告一段落。苦於中階市場需求減少上半年市占率消退的廠商,紛紛透過增加委外代工提高價格競爭力,試圖奪回市佔率。
從生產結構來看,今年第三季全球智慧手機產業委外設計外包比重,從第二季的46.9%進一步提升至49.8%,5G授權範圍亦已從一線代工廠擴及至二線代工廠。
展望未來發展,隨著品牌廠商市占率攻防戰加劇、傳統旺季到來、中國潛在消費品政策補貼等因素影響,今年第四季全球智慧手機產業出貨規模、外包比重可望進一步推升。
不過,在品牌廠商的積極出貨策略下,通路庫存增加的隱憂,將成為2025上半年的觀察重點。