三星首次來台參與SEMICON論壇　Jung-bae Lee：記憶體不限自家代工、積極尋找合作夥伴

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展於今日（9/4）開展，展會中最具影響力的「大師論壇」同日登場。生成式AI需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）供不應求。全球記憶體龍頭三星電子與HBM一哥SK海力士都是首次來台參與論壇。三星電子總裁暨記憶體事業部負責人Jung-bae Lee表示，三星在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務，會積極與其他公司合作，持續推動記憶體、軟體產業擴張，創造產業共好。

Jung-bae Lee在演說開場提到幾個關鍵數字，分別是1966、2022、200、800。他一一解釋這些數字代表的含意，首先，1966年全球第一個聊天機器人問世，它可以使用既定原則運作，是第一代聊天機器人。

2022年，ChatGPT席捲全球，ChatGPT 3.5達到1750億個參數。帶動GPU和記憶體在一天當中出貨了200台AI加速器。而全球半導體市場在2017年超越5000億美元，AI加速半導體市場成長，預估到了2027年將會達到8000億美元（800 Billion US$）。

Jung-bae Lee指出，為了發揮AI的成長潛力，目前有三大挑戰必須克服，來自能耗和效能的限制，以及記憶體頻寬和儲存容量的限制。首先是能耗部分，生成式AI讓運算參數大量增加，光是GPT 4就需要1.8兆個參數，這些電力可以為數百萬台電動車充電。

GPU運算效能每代增加非常多，而記憶體頻寬每代只增加2位數，由此可知，運算能力與頻寬差距日益擴大。與此同時，儲存容量也需要擴大，因為，ChatGPT會出現所謂的「幻覺」，必須使用檢索增強方式，來加強資料的正確性。因此需要高容量大頻寬SSD，講到這裡，他強調三星記憶體專注未來的時序發展，尤其在效能提升和減少能耗層面，來增加運算速度。

Jung-bae Lee接著指出，要打破上述限制，要把邏輯HBM（高頻寬記憶體）放到運算之中，他提到在HBM4之前，HBM由自家記憶體負責製造。但在HBM4之後，部分製造必須由晶圓代工業者負責。因此，記憶體製造商、晶圓代工業者，和他們的客戶必須緊密合作。

他強調，三星已準備好解決方案，記憶體事業部、晶圓代工部門各司其責，甚至可讓客戶自行設計，記憶體能減少能耗問題，僅之前的三分之一，打造出客戶想要的邏輯記憶體。

Jung-bae Lee強調，三星在記憶體領域的合作不限於自家晶圓代工業務。「我們會積極合作！這件事比過往的一切都重要。」他表示，三星必須帶領產業往前行，持續推動記憶體、軟體產業擴張，以及記憶體創新，產業的共同目標是讓未來更好，而今年大師論壇就是未來的合作基礎。

imec總裁暨執行長Luc Van den hove在演講中也表示，台灣是全球半導體製造中心，但晶片供應商位於全球各地，因此，區域分工非常重要，半導體上、中、下游都必須仰賴各產業先進，並確保晶片法案不會造成全球供應鏈脫鉤，這需要全球半導體產業進一步整合，下一代AI革命需要跨國合作來達成。