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    台達電大秀電源到晶片整體方案強攻散熱  鄭平:明年液冷營收快速提升

    2024-06-05 14:47 / 作者 陳俐妏
    台達電董事長鄭平。陳俐妏攝
    電源大廠台達電今年COMPUTEX展以「解密Cloud to Edge AI」,全方位展出涵蓋雲端到邊緣端的資料中心基礎設施方案,用於AI運算設備高校電能,預製型電力系統更是插電即用。台達電董事長鄭平表示,AI時代來臨,台達電購過提供電源到晶片(From Grid to Chip)整體解決方案,目前AI 伺服器還是氣冷,在能源密度愈來愈高下,2025年液冷營收將會快速提升。

    強攻數據中心商機,台達電今年把模擬數據中心場景易用在COMPUTEX展區,更將實體散熱風扇搬進展區,展現數據中心電源整體方案優勢。資料顯示,數據中心用電僅40%用在運算,60%用在周邊設備,台達電今年首季AI伺服器佔營收比4~5%,其中,伺服器電源占比超過50% ,DC-DC市佔率超過75%。

    台達電董事長鄭平表示,台達電企業願景就是節能環保愛地球,在電源產品是希望帶給客戶整體方案,今年台達電聚焦AI電力議題,提供電網到晶片(From Grid to Chip)全方位電源及散熱方案。目前AI 伺服器還是氣冷,未來能源密度愈來愈高,預期2025年液冷營收將會快速提升。

    台達電今年展出重點即是預製型電力系統,以40吋貨櫃即可提供1.7MW電力,也有All-in-one資料中心解決方案,將資料中心基礎設施與IT設備整合在貨櫃中,已在全球有超過200套實績。

    至於市場最為關注的散熱方案,展出可升級現有氣冷資料中心的的空氣輔助冷卻AALC(Air-Assisted Liquid Cooling)液冷方案,以及能同時處理數十台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU(Cooling Distribution Unite)的液冷散熱方案,今年也將有270Kw方案,以應對AI運算產生大量熱能。
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