AI伺服器手機PC三把霹靂火　下半年半導體旺

隨台股進入密集財報公告期，不少半導體重量級廠商紛紛看好下半年業績展望，投信法人預估，2024下半年全球AI應用持續擴增，半導體產業下半年業績將優於上半年，重量級半導體權值股最先受惠，股價有望於上半年領先表現，建議投資人可以趁5月先行卡位半導體權值股或直接選擇半導體市值型ETF，提早佈局掌握股價甜蜜起漲攻勢。

根據CMoney統計，大盤從4/22的19,411低點起漲至5/8的20,700.51點止，指數漲幅達6.64%，國內半導體ETF中，表現最好的兆豐台灣晶圓製造、新光臺灣半導體30兩檔，同期間績效分別上漲6.85%、6.74%，漲幅均領先大盤表現。

新光臺灣半導體30 ETF(00904)經理人詹佳峯表示，4月台積電下修全球半導體展望，影響半導體股價回檔修正一波，隨著終端市場逐漸走向復甦，市場看好下半年AI應用熱潮及HPC需求爆發式成長，預計AI伺服器、AI手機、AI PC三把火，將繼續燒旺台灣半導體與零組件需求熱潮，成為下半年台灣半導體產業成長的關鍵驅動力。

詹佳峯認為，現在AI性能不斷大躍進，帶動高運算需求大幅成長，而支撐高速運算的背後，是半導體技術不斷演進，表示未來5~10年內，台灣半導體產業鏈，將最優先受惠於全球AI成長爆發期，尤其是邊緣AI半導體營收成長速度，未來將略高於雲端半導體，包括AI 手機與AI PC兩大AI熱潮下的投資亮點，根據Gartner公司最新預估，AI PC市佔率將由2023年的10%，增加到2025年的43%；而生成式AI應用手機的市佔率則由2023年的1%，爆增至2025年32%。

詹佳峯強調，這波由AI帶動全球產業變革，隨美股雲端四大咖(亞馬遜、微軟、Google、META)強攻AI軍備競賽，蘋果新產品發表也與AI連結，長線仍看好全球半導體景氣回升及AI半導體供應鏈業績前景，具技術與產品具競爭力的國內半導體供應鏈的投資前景無虞