氣泡殺手印能3月14日登興櫃　搶進先進封裝、北美規劃設點

有氣泡殺手美稱，毛利率高達65%的先進製程解決商印能（7734）3月14日登錄興櫃，興櫃登錄價489元。透過旗下高壓高溫烤箱技術解決封裝過程中的氣泡和翹曲問題技術，因應AI晶片需求的增長，印能看好今年恢復如2022年成長動能。董事長洪誌宏表示，「不做別人有、不做沒有問題的設備」，印能鎖定先進封裝，為首家證明「氣冷」可以提供解決700W以上高功率崩應爐的供應商，今年將以最小FootPrint實現經濟量產崩應爐。

印能去年全年營收為11.86億，營業毛利7.89億，毛利率66.56%，稅後淨利5.49億，每股盈餘 28.27元，遠勝優於同業。展望今年，印能看好，銷售的產品具有獨特的競爭優勢，在營運規模提升的同時，有望維持現有財務表現，後市樂觀看待。

Gartner數據顯示，到2025年，AI伺服器的出貨量將佔伺服器總量的22%，且在2022至2025年間，年複合增長率將達到138%。，IDC亦預估2024年AI需求將推動高效能運算（HPC）晶片的爆發性成長。隨著輝達（NVIDIA）和超微(AMD)的高階伺服器晶片需求帶動AI伺服器需求的增加，但因CoWoS產能吃緊，導致這些GPU晶片嚴重缺貨。根據研究機構

CoWoS技術以其高效能和低功耗的特點，成為AI晶片的首選技術。晶圓代工大廠的CoWoS技術允許多晶片緊密連接，有效提有升資料傳輸速度，為AI晶片封裝主要產能來源，預估今年底CoWoS月產能將由2023年的1.2萬片跳增至約3.2萬片，2025年底再增至4.4萬片，仍無法完全滿足需求，此趨勢將使先進封裝供應鏈重新受到市場關注，如何在晶片堆疊層數越多、工序越複雜下，維持製程良率更是業界關注焦點。

印能提供封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫，以及高功率與高效能封裝晶片散熱等一系列解決方案，為全球該領域發表相關專利技術最多的廠商。對比其他先進封裝領域同業，包括弘塑、辛耘等，印能除了提供設備之外，更以提供全面的氣動與熱能製程自動化系統解決方案而聞名，一站式的服務替客戶從製程問題解做到自動化系統整合，有效的替客戶節省材料、提升良率及縮短製程時間。

展望後市，洪誌宏表示，未來北美和東南亞有相當的成長動能，只要製程規格提升，加上地緣政治影響，全球產能轉移趨勢，設備商如印能就有機會，有規劃北美設點的考量，接近美系客戶。