聯發科大興土木展雄心！　天璣9400規格曝光對槓高通自研S8 Gen4

IC設計龍頭廠聯發科兩次獵地重回新竹高鐵站前，斥資90億元將新建辦公大樓今天動土，除大興土木一展雄心，延續AI晶片天璣9300叫好又叫座的氣勢，今年旗艦款天璣9400規格也曝光，搭載台積電3奈米製程，處理速度達12-15 tokens/s，但聯發科天璣9400將對上高通自研晶片Oryon 的S8 Gen4，短兵交接戲碼再度上演。

聯發科投資約90億元開發的辦公大樓，以智慧綠建築及市民公設出發，貫穿「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」概念，將成為科技城市地標，引進3,000個就業機會，同步帶動高鐵站區周邊發展，另配合已開發之生醫園區，可串聯城市軸線，吸引高科技人才，實現生態綠廊。

雄心壯志不僅於此，聯發科膽2023年旗艦款天璣9300今年強打AI晶片，一炮而紅，也讓搭載的終端手機vivo X100狂銷。聯發科更多次預告，今年旗艦款晶片銷售也將超乎10億美元。

聯發科去年旗艦款天璣 9300，搭載台積電4奈米製程，可執行大型語言 Llama 2 7B ，處理速度:為10 tokens/s (AI聯盟MLPerf 跑分 4200) 。 執行 深度學習文字到圖像生成模型Stable Diffusion v1.5 處理速度: 3.5 秒/張 。八大核架構為 4 顆 Cortex-X4 + 4 顆 Cortex-A720 。

聯發科今年旗艦款天璣 9400 規格也出爐，搭載台積電3奈米製程，可執行大型語言Llama 2 7B， 處理速度達12-15 tokens/s 。可執行 Stable Diffusion v1.5 處理速度: 3 秒/張 。 沿用八大核架構包括：1 顆 Cortex-X5 + 3 顆 Cortex-X4 + 4 顆 Cortex-A720。

對比競爭對手高通的旗艦款產品，高通去年旗艦款S8 Gen 3 採用台積電4奈米製程 ， CPU架構為 1 超大核心+5 大核心+2 小核心 ，而AI 引擎為 HTP4 。

今年高通旗艦款S8 Gen 4 同樣將採用台積電3奈米製程，更用上自家練功3年的秘密武器，CPU架構為自研晶片Oryon (原 Nuvia 產品)。 邊緣AI 引擎為 HTP5。另含一處理更低功耗(100+ GOPs)指令集晶片 LPAI，主要負責麥克風 開啟、鏡頭開啟等低功耗指令。

供應鏈也指出，高通收購的Nuvia 原始團隊為設計伺服器HPC 產品，可觀察 高通S8Gen4 推廣的順不順利，後續將牽動會影響高通和聯發科的市占率表現。