【CES關鍵字2-2】AI 手機滲透率翻倍增　2027年衝破四成大關

消費性電子展CES展半導體大廠熱炒AI PC後，三星更將祭出首款AI 智慧機Galaxy S24，繼去年高通和聯發科搶進推出最新AI手機平台後，今年旗艦款手機邊緣AI功能將成標配，市場預期，今年AI手機滲透率將達8%，明年滲透率翻倍至15%，整體手機量能將有9500萬支、1.83億支的水準，預期2027年滲透率將一舉突破四成大關。

富邦投顧表示，AI PC和AI 手機將成為今年電子產業重要雙題材，邊緣運算已發展多年，但鑑於運算力、商用模式限制，並未蓬勃發展。但近期在大語言模型（LLM）的生成式AI技術有所突破， 預期包括 PC、智機和汽車在內的個人終端設備，將成為這波AI潮流中的流動性載體。

如何定義AI 手機，富邦投顧認為，搭載Tensor G3晶片和Titan M2安全晶片的Google Pixel 8 Pro更有可能成為AI手機的重要範本。Google晶片團隊釋出，相較於傳統的理論性能測試，更注重的是五年後的機器學習需求，傳統跑分已經落後人AI時代。Tensor CPU的意義在於注重用戶體驗優先，而不僅僅是性能調整。

從智慧機週期來看，AI 手機的確帶來新機會，富邦投顧說明，智慧機換機潮已經愈來愈長。消費者對新功能的認識也越來越模糊，這也使得各大品牌更難在競爭中脫穎而出。

因此生成式AI手機題材打開了一扇窗，更多元化和特殊化的應用，有望讓消費者買單，進一步推升AI手機量能，目前來看，今明年AI手機滲透率將分別可達8%、15%，帶動手機總量上看9500萬支、1.83億支，預估到2027年滲透率將可達40%。

以供應鏈來看，手機OEM品牌和晶片大廠廠對於大型語言模型訓練應用躍躍欲試，甚至自行打造自家的LLM，就供應鏈角度來看，AI 手機量能提升江宥利於手機晶片大廠聯發科、砷化鎵晶圓代工廠宏捷科、銅箔基板（CCL）廠台光電。