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【晶圓代工新戰場】埃米時代即將來臨！台積電、英特爾、三星3強提前布局

2024-07-27 07:40

AI 人工智慧正在驅動巨大的運算需求，為了支應此需求，晶片製造商正在尋求更節能的下一代製程技術。護國神山台積電今年在北美技術論壇首度披露A16製程技術，它象徵奈米（Nanometer）時代即將結束，未來將進入埃米（Angstrom）時代。而台積電2大對手英特爾、三星也朝向埃米時代進行布局，這場先進製程大戰已提前引爆！
未來電晶體架構如何發展？台積電2奈米進度、A16、CoWos、系統級晶圓9大技術整理包

2024-05-26 12:16

護國神山台積電周四（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度，以及象徵埃米（Angstrom）時代來臨的最新平台「A16」進程；還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外，矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術，以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點，提供讀者參考。
張曉強：A16是台積電最重要平台　不會採用High NA EUV

2024-05-23 14:00

護國神山台積電於今日（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示，今年甫發表的A16是台積電最重要的平台，將晶片的PPA（效能、功耗、面積）發揮到極致。但A16不會採用ASML最新的High NA EUV設備。
台積電重磅發表「A16」技術！象徵奈米時代結束正進入埃米時代

2024-04-25 20:30

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新。台積電首度發表TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。

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