2024-05-26 12:16
護國神山台積電周四(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度,以及象徵埃米(Angstrom)時代來臨的最新平台「A16」進程;還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外,矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術,以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點,提供讀者參考。
2024-05-23 10:32
護國神山台積電於今日(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。往年皆由台積電總裁魏哲家進行開場,今年則罕見未出席技術論壇,改由亞洲業務處長萬睿洋致開場歡迎詞,並邀請到Google台灣董事總經理馬大康進行AI趨勢演講。
2024-04-25 09:17
台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,發表A16技術,預計2026年量產,屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證,2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件,將光連接導入封裝中。
2024-04-25 07:50
台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。
2024-02-22 08:21
晶片大廠英特爾(Intel)今天推出全球首個專為人工智慧(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry),並宣布微軟將採用Intel 18A製程打造新晶片;英特爾致力於2030年成為全球第2大晶圓代工廠,將挑戰台積電地位。
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