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微矽電子

創新版生力軍　微矽電子20日起競拍競拍底價32.41元

2024-02-19 15:14

第三代半導體測試需求興起，半導體測試加工服務廠微矽電子（8162）配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月7日掛牌。展望後市，竹南廠擴廠預計今首季完工，有利晶圓測試和薄化產能擴增，FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
微矽電子跨入第三代半導體一站式服務　強化競爭利基

2024-01-22 15:42

微矽電子（8162）今（22）日舉行上市前業績發表會，該公司目前實收資本額新台幣（下同）6.46億元，主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務，並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC（PMIC）加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術，相關技術領先同業3~5年。

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