2024-02-19 15:14
第三代半導體測試需求興起,半導體測試加工服務廠微矽電子(8162)配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣3,436張,競拍底價32.41元,競拍時間自2月20日至22日,2月26日開標,暫定3月7日掛牌。展望後市,竹南廠擴廠預計今首季完工,有利晶圓測試和薄化產能擴增,FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
2024-01-22 15:42
微矽電子(8162)今(22)日舉行上市前業績發表會,該公司目前實收資本額新台幣(下同)6.46億元,主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務,並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC(PMIC)加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術,相關技術領先同業3~5年。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見