2024-10-16 10:50
輝達(NVIDIA)今天宣布已將 NVIDIA Blackwell 加速運算平台設計的基礎要素貢獻給開放運算計畫(OCP)使用,並擴大 NVIDIA Spectrum-X支援 OCP 標準的程度。輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示,NVIDIA 從跟 OCP 合作十年的基礎出發,與產業領導廠商共同努力。輝達推動開放標準,協助全球各地的組織充分發揮加速運算技術的潛力,打造未來的 AI 工廠。
2024-10-11 11:42
德國「經濟週刊」近日透過衛星圖觀測台積電全球布局,發現台積電在台灣擴張速度遠超海外。報導分析,台灣正透過台積電構築一道能抵禦中國的強大「經濟防禦牆」,也令西方追不上台灣腳步。
2024-08-18 14:12
隨著AI及HPC高效能運算需求的強勁增長,半導體對先進封裝技術的要求也隨之提高。號稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。會中將展示全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP(面板級扇出型封裝)等,都將成為矚目焦點。
2024-07-07 07:10
AI應用大爆發!CoWoS產能吃緊,晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量,正在尋求其他先進封裝技術,最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝(Fan out Panel-level Packaging)正是被點名的關鍵技術,不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入,AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術,成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP,成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
2024-07-01 14:48
TrendForce最新報告指出,今年整體環境雖受AI預算排擠影響,導致全年通用型伺服器成長不如預期,但近期相關零組件,如基板管理控制器(BMC,)、新款CPU等,基於伺服器新平台的導入,OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道;在ODMs供應鏈的調查也發現,伺服器出貨除第一季呈現淡季外,第二季與第三季有呈現季增的趨勢。
2024-06-30 07:40
生成式AI應用大爆發!雲端資料中心要處理的資料量急速攀升,需要更高速的傳輸頻寬,同時也面臨功耗暴增的挑戰。此刻,以光電整合為基礎的「矽光子」(Silicon Photonics)技術,就是其中的一種解決方案,未來可望逐漸成為IC製造業發展重點。專家表示,國內晶圓廠過去擅長處理邏輯IC中的電子訊號,但對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗,仍有持續進步的空間。
2024-06-30 07:35
在AI、HPC等應用推動下,雲端資料中心承擔爆炸性傳輸量,傳統纜線的電子訊號傳輸已不敷使用。與傳統的電子訊號相較,光訊號具備高頻寬、低功耗、傳輸距離更遠等特點。而「矽光子」技術將光學元件用矽製程整合成晶片,把訊號由電轉為光,傳輸介質由銅導線轉為光波導,解決訊號衰減、散熱等問題,成為資料中心下一個解方。
2024-05-07 17:32
台塑四寶今(7)日公布4月營收,其中台塑達166.6億元,月減5.7%、年增2.9%;南亞218.8億元,月增1.6%年增2.5%;台化321.47億元,月增6.9%、年增26%;台塑化507.17億元,月減12%、年增5.5%。
2024-05-07 14:51
IoT和AI事業部推動下,加上首季美元強升,愛普*(6531)每股獲利2.27元,年增482%。愛普*AI事業部瞄準龐大的AI、HPC商機,收入來源分為IP權利金及晶圓銷售收入,含S-SiCap 的Interposer 成功獲得客戶採用並tapeout,預計下半年帶來營收貢獻。
2024-04-30 20:36
鴻海(2317)集團今(4/30)發表致股東報告書,董事長劉揚偉指出,今(2024)年全球GDP增速將較去年大致持平,對今年資通訊產業景氣保持比較中性的看法,然而,受惠於生成式人工智慧(Generative AI)等應用對雲端網路產品的需求增加,預期今年鴻海的營運表現有望優於前一年。
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