2024-04-03 21:01
花蓮近海今天(04/03)上午7時58分發生芮氏規模7.2地震,藏人精神領袖達賴喇嘛致函總統蔡英文表達慰問,並讚揚台灣救災反應快速。
2024-01-18 13:08
路透社報導,鴻海(商標名「富士康」)將會與印度科技公司HCL集團合作,在印度設立半導體組裝和測試廠。
2023-09-07 18:24
彭博新聞引述消息人士說法指出,鴻海(中國稱「富士康」)正在與法國及義大利合資的「意法半導體」(STMicroelectronics NV ,STMicro)合作,在印度建造一座晶圓廠,希望能獲得印度政府補助,支持其擴大印度的規模。
2023-07-11 20:05
鴻海昨天證實與印度吠檀多集團(Vedanta Group)拆夥,各界解讀印度政府砸重金發展半導體製造受阻,且鴻海在印度佈局的下一步也受關注,但鴻海集團今天表示,將向印度政府重新提交半導體設廠申請計畫,也歡迎印度國內外的伙伴加入。
2023-07-10 19:43
鴻海集團與印度跨國集團Vedanta 合資在印度製造半導體晶片的計畫告吹。鴻海今天(7/10)證實,後續將不再參與雙方合資公司運作,過去與Vedanta(吠檀多)一起成立的合資公司,將完全改由Vedanta 100%持有,與鴻海已無關連,已正式通知 Vedanta移除合資公司中鴻海名稱。不過,鴻海仍表示,將繼續大力支持印度政府的「印度製造」願景,對於印度半導體發展方向也依舊充滿信心。
2023-07-10 19:35
富士康集團(Foxconn)週一宣布,已經撤出與印度金屬石油企業集團Vedanta合資195億美元(約6122億元台幣)的半導體建廠計畫。路透社指出,這對印度總理莫迪(Narendra Modi)打造印度晶片製造業的政策是一大挫敗。
2023-07-08 07:11
印度金屬石油企業集團Vedanta Ltd.7日指出,將從其控股公司接管與台灣鴻海集團合資事業的所有權,這個合資事業是為製造半導體而設。
2023-06-25 17:46
由於半導體產業與製程技術日新月異,印度政府要求有意在印度投資生產半導體的廠商重新提交申請計畫,包括鴻海集團與印度吠檀多集團(Vedanta Group)組成的合資公司。
2023-06-01 10:59
印度總理莫迪(Narendra Modi)將晶片製造列為該國科技業新目標,希望吸引全球企業來投資,也開出100億美元獎勵計畫。路透社31日報導,去年收到的3項申請,而今全部傳出停滯;申請者和合作對象包含以色列廠商Tower 、新加坡IGSS Ventures、台灣鴻海,各出於不同的原因而陷入僵局。
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