印度3項晶片計畫停滯　與鴻海合作陷入僵局

印度總理莫迪（Narendra Modi）將晶片製造列為該國科技業新目標，希望吸引全球企業來投資，也開出100億美元獎勵計畫。路透社31日報導，去年收到的3項申請，而今全部傳出停滯；申請者和合作對象包含以色列廠商Tower 、新加坡IGSS Ventures、台灣鴻海，各出於不同的原因而陷入僵局。

據3名消息人士對路透社表示，國際半導體財團ISMC計畫在印度投資30億美元設廠，由以色列晶片製造商Tower 作為技術夥伴，但是美國廠商英特爾（Intel）去年以54億美元收購Tower ，收購案仍在等待監管單位審核，現在Tower 所簽的合約都不具效力，ISMC只得擱置在印度設廠計畫。

其中2名消息人士說，Tower可能要看與英特爾的交易結果，才能重新評估是否參與和ISMC的合資計畫。

印度電子暨資訊科技部副部長強德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）上月19日接受路透社採訪時也曾稍微提到，由於英特爾收購Tower，ISMC的計畫可能無法繼續。

強德拉謝克當時還提及原本也計畫投資30億美元設廠的新加坡廠商IGSS Ventures。他指出，IGSS希望重新提出申請，以爭取獎勵補貼，因此「ISMC和IGSS都不得不退出」。

Vedanta與台灣鴻海合資計畫停滯

第三項申請是印度廠商Vedanta與台灣鴻海的195億美元合資計畫，原定在總理莫迪的家鄉古吉拉特省設廠；去年9月宣布這項計畫時，莫迪大讚這是推動印度成為晶片大國的重要一步。

然而，尋找技術合作夥伴的過程並不順利。第4名消息人士說，Vedanta和鴻海已經找歐洲廠商意法半導體（STMicroelectronics）加入技術合作，但印度政府希望意法半導體也加入投資，而意法半導體對此意願不高，談判因此停滯。

消息人士說，從意法半導體的立場而言，這份投資沒有意義，「他們希望印度市場先變得更成熟」。

Vedanta-鴻海聯合計畫執行長李德（David Reed）表示，已和一個技術合作夥伴達成協議，獲得專利技術使用權的轉讓。不過，對於印度希望意法半導體加入投資的部分，李德沒有多加說明。

印度評估本國的半導體市場規模至2026年將價值630億美元。印度資科部31日表示，將重新開始邀請半導體廠商申請獎勵措施，提振投資者的興趣，這一回申請將於明年12月截止，不必和之前一樣急著在45天內完成。副部長強德拉謝克在推特上說，可以預期的是，一些現有的申請者會再次申請，也會吸引到新的投資人。