台版晶片法案立院朝野協商達共識　拚本會期三讀

立法院長游錫堃今天召集朝野黨團協商俗稱台版晶片法案的產業創新條例第10條之2及第72條條文修正草案，會中達成共識，依照行政院提案版本；草案可望於近期立法院會完成三讀。

行政院會去年11月17日通過修訂產業創新條例第10條之2及第72條部分內容，未來半導體、5G、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，研發費用的25%，以及購置先進製程的全新機器等支出的5%，皆可抵減當年營所稅。

立法院經濟、財政委員會去年12月12日聯席審查此案，立委和黨團大方向都支持，但細節仍待朝野協商再處理，聯席會議裁定全部保留送院會協商；立法院朝野黨團今天下午協商，立委和黨團沒有反對此案。

經濟部長王美花今天列席立法院朝野黨團協商時表示，國際競爭激烈，此時各國都聚焦在半導體，甚至用大額補貼吸引國內或國外半導體設廠；台灣本來就有半導體的群聚，政府要思考如何讓台灣產業做得更好。

王美花說，制定條文的出發點是希望在國際突出的產業能夠強化、鞏固，但不只限半導體，適用對象不會獨厚特定公司與產業，只要在國內進行技術創新且居於國際供應鏈關鍵地位的公司，符合要件者均可申請適用。

談及修法預期效益，王美花指出，可以鞏固關鍵產業根留台灣，帶動經濟持續成長，帶動產業中下游全面發展，讓關鍵產業成為台灣國防經濟安全的堅實後盾。

國民黨立委李貴敏表示，沒有反對此法案，但希望重視中小企業；國民黨立委吳怡玎說，她支持此法案，只是期盼此法案能夠更好，也呼籲對新創更重視與鼓勵。

民進黨團總召柯建銘表示，全世界對於國家關鍵性與具競爭力產業都非常重視，並且積極扶持，產業創新條例第10條之2及第72條條文修正草案不宜在院會以表決方式處理。

最後，會議經各黨團協商代表簽字達成共識，游錫堃宣讀結論，增訂第10條之2條文，照協商條文通過；第72條條文，照行政院提案通過。以上均為行政院提案版本。