路透：北京準備再砸1.3兆發展晶片

路透社從知情人士提供的消息獲知，北京政府準備再籌募3,000億人民幣（約1.311兆台幣）資金，協助發展晶片產業自主化。

這有可能將是中國發展晶片產業「大基金」所設立的最大一筆資金。先前在2014年與2019年， 大基金當時籌募的兩筆晶片發展資金，分別是1,387億人民幣與2,000億人民幣。這次的規模將比上一次再增50%。

消息人士透露，這次中國的晶片發展基金，將著重在晶片製造工具機的投資。目前生產全球最先進晶片製造設備曝光機的荷蘭廠商艾司摩爾（ASML），已經在荷蘭與美國政府合作的限制政策下，不能售賣可製造最先進製程的極紫外光（EUV）曝光機給中國。

中國國家主席習近平長期以來都強調中國要追求半導體供應鏈的自給自足，近幾年來，美國持續收緊對中國的晶片產品與技術出口管制，使中國想要急起直追的危機感更加迫切。

去年10月，美國拜登政府宣布對中國極為廣泛的晶片技術限制出口政策，並且也獲得美國盟邦荷蘭與日本的配合跟進。

2名知情人士向路透社表示，北京當局是在最近幾個月批准了這筆3,000億人民幣晶片發展基金，其中一名消息人士說，中國財政部預計將出資600億人民幣，其他出資方目前尚不清楚。

這2名消息人士表示，由於募資預計需要數個月的時間，所以目前還不清楚何時會啟動基金，或者募資目標是否會進一步進行更改。