日本宣布7月23日起管制23種半導體設備出口。路透社
有關日本半導體製造設備的出口管制,日本經濟產業省今(23日)宣布,隨著國際安全環境更加嚴峻,自7月23日起實施嚴格管制23種先端半導體製造設備出口的措施。日媒報導,未來半導體出口到中國等國的手續,將比美國、南韓、台灣等嚴格。對此,中國商務部反駁,表示「中國堅決反對日本的半導體出口限制」。
根據日本放送協會(NHK)23日報導,經濟產業省於今年3月底指出,關於日本企業所擁有的高技術力,以及在先端半導體的材料上焊接回路的「曝光機」等23種設備,將進行嚴格出口管理的措施。
依經濟產業省的說法,為了實施該措施所修正的省令於23日公布,內文顯示將從7月23日起施行。
據報導,比起日本政府承認其已協調出口機制的美國、南韓與台灣等42個國家與地區的出口,對於包含中國在內的其他國家與地區的出口手續將更加嚴格,未來每次出口都必須取得經濟產業大臣的許可。
美國與中國的霸權爭鬥越演越烈,由於美國向在半導體的製造裝置上佔有高份額的日本、荷蘭要求加強出口管制,因此日本以該方式來回應美國的要求。
針對日本所提出的半導體製造設備的出口限制,中國商務部新聞發言人23日回應,「這是對出口管制措施的濫用,是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離,中方對此堅決反對」。
同時發言人也提到,中方將保留採取措施的權利,堅決維護自身合法權益。