憂美進一步管制晶片出口　路透：中國大量存貨三星寬頻記憶體晶片

美國拜登政府日前傳出即將在本月進一步管控先進晶片出口至中國。路透社今日報導，多家中國科技大廠因擔憂美國持續打壓中國高科技發展，自今年初起便大量庫存南韓三星電子生產的寬頻記憶體晶片。

路透社引述3名消息人士指出，包括華為、百度、騰訊和衛星製造商等中國科技業者今年以來大量自三星（Samsung）購入寬頻記憶體晶片（HBM）。庫存數量之多，以致三星今年上半年的營收中有3成來自中國市場。

HBM晶片是發展生成式人工智慧（AI）技術所需的先進繪圖處理器關鍵組件。一名消息來源向路透社表示，中國目前需求最大的是HBM2E，該款晶片比最先進的HBM3E落後約2代左右。消息人士說，華為使用HBM2E製造自家Ascend AI晶片。報導同時指出，目前難以預估中國企業存了多少HBM晶片。

總部位於新加坡的「White Oak Capital Partners」投資部主任Nori Chiou分析：「基於中國的國內科技發展尚未成熟，他們對三星的HBM需求特別高，其他製造商的晶片則是早被美國的AI公司訂滿。」

路透社上週報導指出，拜登政府正考慮本月祭出新措施，阻止美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、三星電子等主要記憶體晶片商向中國出售HBM。

知情人士表示，相較於美光和SK海力士，限制出售HBM晶片給中國恐對三星影響更大。據報導，美光自去年起便減少出售HBM晶片給中國，而SK海力士則主要提供更先進的HBM晶片，最大客戶包括輝達（NVIDIA）等。

SK海力士今年稍早表示，已將主力產品調整為HBM3E，而該公司今年生產的HBM晶片早已銷售一空，明年的訂單也即將額滿。