WSJ：拜登3月發表國情咨文前　宣布對台積電等半導體大廠設廠補助　

《華爾街日報》（Wall Street Journal, WSJ）獨家報導指出，隨著年底總統大選腳步逼近，美國總統拜登（Joe Biden）將在3月7日發表國情咨文前交出經濟成績單，宣布對英特爾（Intel）和台積電（TSMC）的設廠補助。

拜登政府為推動在美國本土生產晶片，向英特爾和台積電等半導體大廠招手設廠，並於2021年通過530億美元的晶片法案，不過至今執行的速度緩慢，令部分業者感到挫折。現已有超過170家公司申請補助，但只有兩家生產非先進晶片的公司取得補助。

熟悉與政府協商的業界高層表示，接下來宣布的補助將會是大筆金額，高達數十億美元，希望能開啟生產供應人工智慧、智慧手機和武器系統使用的先進晶片。

業界預期，拜登會在3月7日發表國情咨文前宣布部分計畫，凸顯其任內的經濟成就，足以與可望獲得共和黨提名的前總統川普，再次角逐白宮大位。

報導指出，這些宣布只是初步，接下來還會有盡職調查，然後達成最終協議，而補助將會隨著計畫的進展分階段撥款。

部分議員和業界官員擔憂，由於批准和其他方面的延誤，可能導致納稅人補助的晶片廠要過好幾年才能生產出美國製造的晶片。

報導提到，最可能在這一波獲得補助的是英特爾，英特爾已在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和奧勒岡州投資逾435億美元設廠，其次是台積電，目前在鳳凰城附近投資兩座晶圓廠，成本約400億美元。亞利桑那州和俄亥俄州都是今年11月美國總統和國會大選的一級戰場。

業界高層透露，其他可能獲得補助的是南韓的三星電子（Samsung Electronics）、美光（Micron Technology）、德州儀器（GlobalFoundries）和晶片代工廠格羅方德（GlobalFoundries）。

《晶片法案》包括 390億美元的製造補貼，涵蓋每個項目15%的總成本 15%，每座晶圓廠最高可補助30億美元，還有貸款、貸款擔保及稅收抵免。

《晶片法案》對勞力和國家安全的要求，導致補助協議變得複雜，勞工短缺的問題也浮上檯面。

台積電上週表示，亞利桑那州廠因為美國激勵措施的不確定，大概會延誤一至二年。台積電先前已將第一座晶圓廠的開幕時間從2024年延後到2025年上半年。