美眾院243:187通過「晶片法案」　將送拜登簽署

美國聯邦眾議院28日通過補貼國內半導體產業的「晶片法案」（CHIPS Act），把法案送進白宮予總統拜登（Joe Biden）簽署，試圖以此強化對中國和其他外國生產者的競爭力。

路透社報導，眾院28日以243票對187票通過該法案，有24名共和黨議員加入民主黨議員的支持陣營。

參議院在努力一年多後，27日在兩黨支持下通過晶片法案。此法將為美國半導體生產挹注520億美元的政府補貼，並為投資晶片廠提供估計價值達240億美元的稅收減免。

法案也將批准在10年間用大約2000億美元來加強科學研究，以提升對中國的競爭力。國會仍需另外通過撥款法案來對相關投資挹注資金。

許多議員表示，他們一般不會支持大肆補貼私人企業，但他們指出，中國與歐洲聯盟（EU）已對晶片公司祭出數以十億計美元的獎勵措施。

他們也舉國安風險與全球供應鏈問題是他們支持的原因。晶片供應鏈問題已衝擊汽車、武器、電動遊戲等產品的生產。

聯邦眾議院外交委員會共和黨首席議員麥考爾（Michael McCaul）支持這項法案，他在表決前告訴記者：「我們必須在國內生產（晶片），別讓它在境外生產，這對我國國安極其重要。」