美《晶片法案》效應升溫！　高通、格芯簽訂長期製造協議至2028年

美國總統拜登將於周二（9日）簽署《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），此法案的最大受惠對象是美國國內半導體產業，補助總額高達540億美元，並為晶片工廠提供價值240億美元的投資稅收抵免優惠，已前往美國亞利桑那州設廠的台積電預計也在補貼範圍內。

而全球5G手機處理器的最大供應商高通（Qualcomm）在8日宣布與格芯（GlobalFoundries;GF）簽署長期協議，雙方將在紐約州的馬爾他鎮生產晶圓，來因應美國本土對半導體晶片的需求，預計將現有的戰略規模擴大一倍以上。

根據路透社報導，目前高通預計向格芯採購42億美元的晶片，預計到2028年的總採購金額將達74億美元，較先前承諾的32億美元擴增逾一倍。

格芯總裁暨執行長Thomas Caulfield表示，高通將成為格芯在紐約州北部晶圓廠到2028年的主要長期客戶。高通子公司QGT與格芯將進行FinFET（Fin Field-Effect Transistor；鰭式場效電晶體）領域的合作，包括用於5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接的產品，皆由格芯FinFET平台供應。Caulfield指出，目前格芯計劃在馬爾他鎮的晶圓廠擴建產能，並在當地興建一座新廠房。

美國參議員查克舒默Chuck Schumer表示，就在《晶片與科學法案》在眾議院通過的幾天後，就有半導體業在美國進行再投資的好消息傳來。美國半導體產業正面臨來自亞洲和歐洲的競爭，而這筆到2028年的協議則象徵半導體產業將留在美國本地發展。

總部位於美國加州的格芯（GlobalFoundries;GF）目前是全球第四大半導體晶圓代工廠，僅次於台積電、三星和聯電，該公司在2009年從超微（AMD）的半導體製造部門拆分出來。

2019年10月初，台積電曾對格芯提起25項專利侵權訴訟，後來兩家公司在一個月內和解，同意在未來十年申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。