南電台灣新產能拚年底投產 下半年獲利逐季創高

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）IC載板廠南電向南亞塑膠承租台灣廠房，擴建高階IC載板產能，預計今年底投產；南電預估受惠4大動能，下半年獲利可較上半年成長，獲利拚逐季成長。

南電自結6月合併營收新台幣42.46億元，創歷史新高，第2季自結合併營收124.85億元，季增15%創單季新高。法人預估，南電7月業績可逼近44億元，續創歷史單月新高，第3季業績拚超過135億元，季增9%至10%，再創新高；單季淨利挑戰超過26億元新高水準，每股純益可超過4元。

展望今年下半年布局，南電指出，將持續深耕中央處理器（CPU）、高階網通、人工智慧及高效能運算等高值化產品市場，並積極布局高階車用領域；此外，將持續推動製程優化與改善生產流程，提升產品良率與生產效率，同時推動數位化管理。

在產能規劃上，南電表示，IC載板市場嚴重供不應求，目前中國大陸昆山高階IC載板新產能第2季已全能生產；南電已向南亞塑膠承租台灣廠房，擴建高階IC載板產能，預計今年底投產，預期今年下半年獲利表現可望比上半年成長，本業獲利拚逐季成長。

在ABF載板方面，南電除持續擴充高階網通應用，人工智慧與高效運算應用產品銷售也可大幅增加。南電預期，遠距商務與居家娛樂等需求依舊強勁，配合客戶擴張市占率，量產高階處理器與繪圖晶片載板。

此外，南電持續量產新世代穿戴裝置與高階手機相機模組系統級封裝（SiP）載板，也將視產能狀況切入5G手機天線模組（AiP），預期SiP載板銷售可大幅增加。

在高密度連接板（HDI）方面，南電持續配合筆記型電腦需求成長與汽車市場回溫，量產新世代記憶體、固態硬碟及車用資訊娛樂系統等應用產品，提高獲利。

展望第3季，外資法人指出，南電可受惠4大動能，包括美系智慧型手機、穿戴裝置及藍牙耳機新品即將問世，預估美系品牌客戶占南電業績比重超過2成；此外美系處理器大廠遊戲應用新晶片對載板拉貨，遊戲機市場需求強勁，以及高階資料中心伺服器帶動高階處理器載板需求。

觀察載板價格走勢，法人預期，下半年南電ABF載板價格漲幅將高於上半年，預估今年南電在ABF載板價格漲幅達20%至40%區間；BT載板能見度已經看到第4季，估今年BT載板價格漲幅約10%至20%。

法人預估，南電今年ABF載板占整體業績比重可超過46%，BT載板占比約30%。