橋科數位創新複合樓群開工動土,可再創1.1萬個就業機會。高市府經發局提供
高市府與中央持續推動橋頭科學園區開發,110年底提早開放招商選地,次年9月推動區段徵收及園區內公共工程。高雄市長陳其邁今(11/3)出席園區數位創新複合樓群工程動土典禮時表示,橋頭科學園區期程已縮短為3年,趕上中美貿易戰供應鏈重組國際板塊變化;國科會副主委陳宗權則說,橋科的建立意義極重,未來可望再創造南部1.1萬個就業機會。
陳其邁表示,橋頭科學園區位於半導體S廊帶的核心地帶,原本規劃6年期程,現已將期程縮短為3年,趕上中美貿易戰供應鏈重組國際板塊變化,吸引多家半導體、電動車國際大廠進駐,園區相關建設也如火如荼進行中,預計114年完成;相關聯外交通整體計畫打造「三橫三豎」路網則將於117年完成。
陳其邁進一步指出,市府積極回應產業所需,也規劃社會住宅、學校等興建,其中半導體發展最重要的用水,將朝增加再生水20.4萬噸的供水目標邁進,以確保民間的企業使用再生水的需求。
國科會副主委陳宗權指出,台灣北、中、南地區科學園區111年總營業額為4.2兆、就業人口達32萬人,南部科學園區部分,111年也突破1.4兆營業額並達9.2萬個就業人數,橋頭科學園區的建立有非常重要的意義,未來可望再創造南部1.1萬個就業機會。
經發局長廖泰翔則表示,橋頭科學園區是高雄邁向半導體先進製程中心及高階製造中心的重要基地之一,110年起橋科陸續通過環評、選地招商、區段徵收公共工程動土等,吸引鴻海、國巨、日月光等大廠搶先插旗進駐,部分廠商也配合區段徵收工程同步動工,今蓋建複合樓群,將提供產業發展空間更多元的選擇。