加強培訓半導體人才　台積電提供16奈米、7奈米FinFET PDK教學套件

半導體產業人才荒已成為近年最重要的課題，學校培育的人才是否能與產業無縫接軌也是業者最在乎的一件事。IEEE CASIF Taipei 今（10/12）舉辦 IC Tech in the AI Era 論壇，邀請台積電處長張孟凡擔任Keynote演講嘉賓，他提到台積電目前可提供7奈米、16奈米兩種FinFET PDK教學套件給台清交等大學使用，各校教授可提出申請，希望能藉此縮短學用落差。

張孟凡以「先進IC設計產業的挑戰: 從技術到人才」為題，描述先進 IC 設計日益增長的需求，需要整個半導體技術堆棧的創新。最近的 CMOS 技術、3D-IC 和記憶體壁壘方面的突破，顯示出巨大的前景，並急需產業與學術界合作，來解決全球半導體人才短缺的問題。

他在演講中強調，半導體無所不在，從筆記型電腦到智慧型手機、智慧揚聲器、相機、遊戲機、智慧型手錶等市場。最近 AI人工智慧、高效能運算等應用正在蓬勃發展，這些需求大幅驅動了運算能力，包括CPU、GPU以及AI加速器等都必須加強算力。

如今半導體技術已從 Planar（平面式）進展到 FinFET（鰭式場效電晶體），製程技術也從0.18微米、0.13微米、90奈米、40奈米、28/22奈米、20奈米、16/12奈米、10奈米、7奈米進展到如今的5奈米甚至3奈米。

張孟凡說，我們已從過去數百萬個電晶體時代，增加到500億個電晶體，但這還不夠。使用 3D-IC 能集成不同3D系統，能啟動超過3000億個電晶體，並且能與大規模封裝整合。他進一步強調，半導體產業也需要更完整的電力來進行AI運算。而目前IC設計面臨的挑戰是新系統、新應用的問世。

為了減少學用落差，台積電為學校提供了專屬PDK教育套件，讓有志從事半導體產業的學子們能夠接觸到核心零件、IO、電阻電抗模組等等，教授們還可使用台積電提供的簡報檔在教學場合使用。

張孟凡指出，大多數大學還在使用 Planar 平面技術進行教學和研究，但業界使用 FinFET 技術已超過10年以上，這包括16奈米以上製程。因此台積電把FinFET PDK資源釋放出來，這些教學套件包含16奈米PDK、7奈米PDK等。學生們也能藉此更了解FinFET的技術結構，也能試著去做出IC設計模型。