半導體新賽局開跑　余振華疾呼：台灣需建立在地供應鏈！避免「斷鏈」風險

AI 大夯！半導體後段製程包括封裝測試、系統整合的商機愈來愈大，需要新材料、新設備，半導體產業已進入全新賽局！台積電系統整合前瞻研發副總經理余振華昨日（9/8）在半導體研發大師論壇上表示，這是產業的全新機會，但供應鏈存在「斷鏈」風險，必須想辦法在台灣建立在地供應鏈，從學校培育新的設備人才，從根本去解決斷鏈危機。

余振華指出，摩爾定律經過半導體業幾十年來的驗證，「目前還死不了，老兵不死，凋謝的速度也非常緩慢。」如今產業有了新機會，可投入於先進封裝、系統整合領域，幫助摩爾定律凋謝地更慢。他相信最終能走出摩爾定律的通道，而通道外則是充滿光明。

後摩爾定律時代　「光子」將扮演要角

余振華舉例，這些光明面像是「光子」，但光子並不會取代電子，而是跟「電子」相輔相成，在後摩爾定律時代，光子有機會扮演重要角色。

晶圓代工是台積電最成功的模式，已經進行了幾十年。余振華說，近兩年有了地緣政治議題，「客戶希望在地化生產，全球化成為不可逆的趨勢。」智慧型加工是台灣的優勢，這其中卻存在潛在風險，晶圓代工、封裝、EDA（電子設計自動化軟體）都是很長的供應鏈，這整個供應鏈若被打斷會非常危險。

余振華舉例，位於東北角國家的某某公司也做代工和 IDM（垂直整合製造），是一家蠻大的公司，「他們供應鏈進料有三種材料，這對他們做生意造成很大影響，這例子就活生生擺在眼前。」

半導體業全新商機來臨！

如今，新的機會愈來愈多，包含封裝、系統整合在內的後段製程。余振華認為，這是一個新的球局，它牽涉到新的材料、新的設備；而且，進入門檻較低，無疑是台灣半導體產業的全新機會。

過去，台灣排名前四所大學才能進入半導體產業任職，如今供應鏈存在潛在需求和風險，尤其後段製程（先進封裝、系統整合）需求大幅成長，這方面需要新的材料、新的設備。「我們應該想辦法在台灣建立在地供應鏈，而且要從學校開始，在這個領域上培育出新設備的關鍵人才。」余振華建議教育部可帶頭讓學校與產業界配合，讓更多教授在專長領域發揮，共同避免供應鏈斷鏈的潛在風險。

孫元成：摩爾定律就像變形蟲！

五年前還是台積電技術長與研發副總的孫元成，如今則是陽明交大產學創新研究院長。對於摩爾定律，他的看法較為樂觀，「摩爾定律就像變形蟲一樣，讓半導體界創造出無限可能。」摩爾定律是半導體界的典範，現在只是以不同形式存在。未來像是量子運算可應用在伺服器、資料中心領域，讓晶片運算達到目前百倍、千倍的能效，同時還能做到節能永續。

過去曾任台積電研發處長的楊光磊，也曾到對岸中芯國際擔任獨董，甚至在英特爾做過顧問，現在則是台大領導學程兼任教授。他說自己在台積電研發7奈米製程，最大任務就是讓研發團隊代代傳承，本來在上一代可能是「難如登天」的工作，到了下一代就變成「piece of cake」（小菜一碟）。楊光磊提到自己一生最大的成就，就是他離開位置以後，下面的人可以無縫接軌，甚至做的比他還要好。

孫元成、余振華、楊光磊都是台積電研發部門的戰友。孫元成說，在台積電與志同道合的夥伴合作，一起投入0.13微米製程，是他覺得最有成就感的時刻。