為何台積急需封裝用地？王美花：若CoWoS量能不足、晶片再多也賣不出去

台積電日前因AI急單，讓行政院緊急出面向力積電「喬地」，經濟部長王美花今（8）日表示，因為若台積電CoWoS先進封裝測試的產能不夠，生產再多晶片也賣不出去，而且所有的伺服器供應鏈都是台廠，不僅晶片賣不出去，連伺服器都會賣不出去。

王美花今天下午接受「寶島聯播網」鄭弘儀採訪，被問到近期輝達執行長黃仁勳掀起的AI炫風。王美花說，AI晶片耗電量大，細微度也要非常精準，不管是台積電、伺服器機組晶片，都是要經過多年驗證才有好的效率。

王美花也說，黃仁勳是她去年10月赴美時，親自去矽谷邀請他來參加台北電腦展；他也信守承諾參加，並在展期一一展示合作夥伴是誰，不僅用台積電4奈米晶片，還用CoWoS（立體封裝技術）先進封裝技術。

王美花說，鮮少有人知道台積電也做封測，但CoWoS不是一般的封測，是先進封裝技術，結合4奈米，Chat CPT就是用這個。

鄭弘儀也問，輝達都是用台積電的晶片嗎？在美國也有英特爾可以買比較快啊？

王美花表示，4奈米的良率還有性價比這麼好的，目前應該是沒有其他公司有辦法跟台積電匹配。而且台積電研發出來的CoWoS立體封裝技術，把邏輯晶片、記憶體晶片用層疊式方式包在一起，效能更快速，台積電從晶片到封裝，更是無人能及。

如今，台積不只4奈米量產，未來還要朝3奈米邁進，生產都準備好了，但台積反映龍潭、竹南的CoWoS封裝產能遠遠不夠客戶需求大，要趕快再去新增產能來結合晶片。

王美花說，她一聽就覺得是非常重要的問題，如果封裝產能不夠，即使晶片產能再多也賣不出去，且所有伺服器供應鏈都是台商，你CoWoS產能不夠，不僅晶片賣不出去，連伺服器也會不夠賣。因此，就透過主管科園區用地的國科會協調，請力積電讓出銅鑼科學園區那塊地，也謝謝黃崇仁董事長願意先讓給台積電設廠。