有日本國家隊之稱的「Rapidus」,拿下了美國IC設計大廠博通的二奈米晶片試產訂單。路透社
台積電將出現敵手?根據《鏡週刊》今(1/15)報導,日本近年也強力發展半導體產業,有日本國家隊之稱的「Rapidus」,近期已開始裝機,更拿下了美國IC設計大廠博通的二奈米晶片試產訂單,未來對台積電勢必產生威脅。
Rapidus會被稱日本國家隊不是沒有原因,這間在2022年成立的公司,為索尼、軟銀、豐田汽車、NEC、日本電信電話公司(NTT)及三菱UFJ銀行等8家公司出資。根據週刊調查,日本官方預計將砸下9200億日圓(約1921億台幣),目標讓Rapidus能從2027年開始量產2奈米晶片,光今年就預計提供1000億日圓(約209億台幣),對台積電來說真的來勢洶洶。
週刊提及,9日半導體界更傳出一條大新聞,本來是台積電第5大客戶的博通竟變心,想把2奈米新晶片交給Rapidus試產。2奈米晶片為現在先進製程最高階的技術,未來將廣泛應用於手機和AI。如果博通在6月確認效能沒問題後,台積電的新晶片訂單就會轉移。
不僅如此,根據日本媒體《日經新聞》報導,除了博通,現還有30到40家半導體公司,與Rapidus進行代工相關談判,成為繼英特爾與三星後,台積電的潛在勁敵。輝達創辦人黃仁勳去年就曾表態過:「我對Rapidus有信心」,為了強化供應鏈,實現多元化,未來可能委託Rapidus合作晶片代工。
週刊分析,大家本來認為日本過去10年幾乎完全未投入邏輯晶片製造業,因此晶圓製造能力,至少落後台灣10年,要跟全球超過60%市占率的台積電抗衡,無論在技術、經驗、資金或人才上,Rapidus還有一段路要追趕。想不到成立僅2年的Rapidus,真的是一匹猛衝的「市場黑馬」,不但已著手組裝最重要的EUV曝光機設備,也拿下了美國IC設計大廠博通的二奈米晶片試產訂單,完全按照2027年量產的計畫在執行。
看著Rapidus群起直追,就有台積電主管向週刊直言:「Rapidus應該可以做起來。」他認為日本具備幾個崛起的關鍵點,包含半導體材料在全球市場率達到5成,高居第1;半導體設備占有率超過3成,也排名第2。若順勢把晶片製造能力補強,未來絕對能成為台積電的競爭對手。