英特爾攜手鴻海、華碩等19家系統廠　共同推動AI應用及資料中心發展

英特爾今（12/3）在台展示搭載 P-core 效能核心的 Xeon 6 與 Gaudi 3 AI 加速器的最新解決方案，現場展出的產品來自鴻海、華碩、智邦、美超微、緯創、緯穎、技嘉、微星、英業達、仁寶、和碩、雲達、威強電、神雲、神準、安提國際、其陽科技、永擎、鈺登等近20家系統業者，宣示與合作夥伴一起推動資料中心發展與 AI 應用。


英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰表示，隨著 AI 運算需求日益成長，帶動資料中心和基礎設施大規模轉型，可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。

莊秉翰進一步指出，因應市場需求攀升，英特爾推出搭載 P-core 的 Xeon 6 和 Gaudi 3 AI 加速器，透過x86架構與開放生態系，能讓企業以最佳化總體擁有成本（TCO）及每瓦最佳效能來建構 AI 系統，滿足客戶複雜的工作負載。

英特爾在現場展示了各項 AI 應用，包括透過多模態橋塔模型處理複雜圖片和文字資訊，以進行影片內容搜尋的視覺語言模型BridgeTower。還有可根據圖片內容生成描述的大型語言和視覺助手LLaVA-Llama3；以及業界首款生成式3D潛在擴散模型（LDM3D），讓使用者可以透過文字敘述生成精細的360度全景圖，及基於檢索增強生成（RAG）的應用。

另外，也將 AI 應用於醫學領域，包括開源預訓練大型語言模型Bio-Mistral，提供醫學資訊問答功能，以節省醫療成本，以及經大規模資料集和演算法訓練的CheXNet，透過運用AI判讀X光影像，輔助醫生進行病症診斷。


英特爾亦分享其先進散熱解決方案的最新進展。其中，超流體技術（Open IP SuperFluid Cooling Technology）除了應用在浸沒式冷卻解決方案之外，也將此技術導入水冷板散熱系統中。此技術除了可使傳統冷板的冷卻液PG25性能提升，也可搭配新開發的介電液來防止漏液時造成伺服器的損壞。

英特爾強調，客戶僅須修正冷卻液分配裝置（Cooling Distribution Units，CDU）設計即可達到晶片散熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）> 1500W需求，滿足現有與新型資料中心永續性需求。