臨去秋波　拜登政府宣布最新一波對中國科技制裁

美國商務部週一（2日）宣布了最新一批對中國科技業的管制清單，阻遏中國取得美國最先進技術來對付美國。這是拜登政府任內最後一波對中國的科技制裁，明年1月20日，預期會對中國更加鷹派的川普新政府即將上台。

在拜登前一任的川普任期內，美國開始對中國祭出廣泛的科技制裁，當初瞄準的焦點是華為以及電信基礎通信設備與5G科技。拜登上任後不但繼續這項政策，還在2022年公布了更為廣泛、箝制力道更強烈的半導體科技管制，全面遏阻中國取得最先進的人工智慧（AI）晶片，阻止中國發展最先進製程的晶片製造技術。

週一美國商務部宣布執行的新制裁措施，包括對24種晶片生產設備，3種晶片設計軟體工具，以及高頻寬記憶體（HBM）晶片管制對中國出口。HBM記憶體被視為開發高性能人工智慧（AI）運算能力的關鍵晶片。

這些產品要出貨前必須先取得美國政府的特別許可，幾乎等於對中國禁售。此外，美國商務部還增列140家公司納入「實體清單」，美國公司要跟這些公司做生意必須事先取得特殊許可，也幾乎等於對這140家公司進行斷絕供應的制裁。這些中國公司包括幫華為代工晶片的中芯國際（SMIC）。

美國商務部長雷蒙多聲明說：「這是至今為止美國為了阻止中華人民共和國使用先進晶片，進行軍事現代化，而實施的最嚴格管制。」美國商務部表示，執行這些管制制裁，將阻止中國取得先進武器與技術，阻遏中國政府進一步侵害人權，進行大規模監視。

雷蒙多說：「本屆政府將在未來一兩個月內交接，我們現在留下更為健全，更具戰略性，更有效果的措施。」

中國商務部發布新聞稿表示「強烈反對」，聲明說：「美方於12月2日發布了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體製造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，並將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。」

該聲明譴責美國說：「美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定……中方將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。」