經濟部外觀。廖瑞祥攝
經濟部投資台灣事務所今(22)日通過5件投資案,其中格棋化合物半導體投57億元在中壢擴建新廠,台肥斥資30億元在台中擴建產線。
經濟部表示,格棋化合物半導體從事碳化矽長晶及加工,主要生產6吋及8吋N型晶體,應用於電動車及能源基礎建設領域。因應市場碳化矽晶體需求,將投資57億餘元在中壢工業區興建新廠房及擴建產線,預計增加363個本國就業機會。
台肥為因應低碳能源需求,投資30億元在台中港科技產業園區擴建兩座液氨儲存槽。
其他3案則有康克玻璃在新北市八里區投資近4億元新建廠房;允晟照明投資8億元在新北國際AI+智慧園區興建新廠房及擴建倉庫,導入自動化倉儲系統;鍋具業者瑞康國際投資近6億元於關渡設立「智慧化旗艦門市」,並於三芝建設「智慧化自動倉儲物流中心」。
經濟部表示,投資台灣三大方案迄今共吸引1,573家企業,獲2.38兆元投資,創造15.5萬個就業機會。