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    台積電8/20舉辦德國晶圓廠動土典禮 德國總理蕭茲將出席

    2024-08-19 11:03 / 作者 戴嘉芬、財經中心
    台積電半導體示意圖。路透社
    護國神山台積電繼在美、日擴廠後,也將正式跨足歐洲大陸,旗下德國晶圓廠將於8/20舉辦動土典禮,台積電董事長暨總裁魏哲家已動身前往所在地德勒斯登,包括德國總理蕭茲也將出席,凸顯德國政府對半導體製程技術、培植晶圓製造的重視程度。

    台積電去年8月宣布在德國東部的德勒斯登成立ESMC歐洲半導體製造公司,台積電持股70%,博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等歐洲半導體業者各入股10%,投資金額估超過1百億歐元。台積電德國廠趕在今年第三季動工,創下近年半導體大廠在歐洲投資創紀錄、且最快速動土的紀錄。

    據了解,台積電創辦人張忠謀此次並未規劃前往德國廠參加典禮。這次規劃由魏哲家率共同營運長秦永沛、副共同營運長侯永清及張曉強等高層主管出席,在動土典禮時可往與德國總理蕭茲同台互動。

    台積電德國廠預計2027年底開始生產,採台積電28/22奈米CMOS、16/12FinFET)製程技術量產,月產能約4萬片12吋晶圓。

    值得注意的是,台積電日本廠開幕典禮時,日本首相岸田文雄未到現場僅以影片祝賀,而德國總理蕭茲規劃親自出席動土典禮,更加凸顯德國政府的重視程度,對台積電德國廠具有重大意義。

    ESMC晶圓廠已獲得德國政府補貼約50億歐元(約新台幣1773億元),接近投資額的一半。據德國總理辦公室公布之資訊,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)會親自出席典禮。蕭茲此前曾表示,德國將成為歐洲半導體晶片生產重鎮,對全球生產結構的韌性至關重要,對歐洲大陸未來的生存能力也具備重要意義。
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