封測大廠日月光投控25日召開第二季法說會,圖為日月光投控營運長吳田玉。資料照
因凱米颱風來襲,全台多數縣市已連續2天放颱風假,台股也休市2天。半導體封測大廠日月光投控今日(7/25)仍照常召開Q2線上法說會。第二季自結合併營收為台幣 1402.38億元,較前一季營收成長5.6%,較112年同期成長2.9%,略優於預期。第二季營業淨利達90.21億元,稅前淨利則為101.17億元,每股盈餘則為1.8元,累計上半年兩季EPS則為3.12元。
日月光投控113年第二季未經查核之半導體封裝測試營業收入為新台幣778.13億元,較前一季之半導體封裝測試營業收入成長5.3%,並較112年同期成長2.2%。
日月光也發布重訊說明,該公司原訂於113年7月26日發放現金股利,但7月25日台北市因受凱米颱風影響,停止上班,致台灣票據交換所匯款作業日程需順延,故本公司現金股利發放日將順延至下一營業日(7月29日)。
日月光投控營運長吳田玉曾表示,針對2024年整體市況,他認為「樂觀期待中仍存在隱憂」;地緣政治風險與通膨的影響依舊揮之不去,增添了經濟發展與成長的不確定性,也弱化各產業的規模經濟,間接導致經營成本上升,這些都是營運所面對的挑戰,也是成長契機。
他指出,今年將會是復甦的一年,上半年去化庫存,下半年加速成長。近期CoWoS先進封裝是市場關注重點,日月光已布局先進封裝多年,和重要客戶都是密切合作夥伴。日月光推動先進封裝技術與測試的一元化服務,將帶來更高的先進封裝與測試營收占比,加速營收復甦,期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。